时间：2025/7/21 19:41:48
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XCZU17EG-1FFVD1760I 是 Xilinx（赛灵思）公司推出的一款高性能 Zynq UltraScale+ 系列的多核可编程系统级芯片（SoC）。该芯片集成了 ARM 处理器系统与可编程逻辑（FPGA）功能，适用于需要高性能计算、实时处理和灵活硬件加速的应用场景。XCZU17EG-1FFVD1760I 采用先进的 16nm FinFET 工艺制造，具备较高的逻辑密度、强大的处理能力和丰富的外设接口，适用于工业自动化、通信基础设施、汽车电子、医疗设备和高端嵌入式系统等领域。
封装类型：Flip Chip with Via (FFVD)
封装引脚数：1760
温度范围：-40°C 至 +100°C
工艺技术：16nm FinFET
核心电压：0.75V 至 0.85V（根据工作条件）
ARM Cortex-A53 处理器：4核 64位，最高频率1.5GHz
ARM Cortex-R5F 实时处理器：双核，最高频率533MHz
GPU：Mali-400 MP2
内存控制器：支持 LPDDR4 和 DDR4
可编程逻辑资源（FPGA）：约 1,768,800 逻辑单元
高速接口：支持 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 3.0、DisplayPort
安全特性：支持加密、安全启动、TrustZone 技术
XCZU17EG-1FFVD1760I 具备多项先进的技术特性，首先是其多核异构处理架构，集成了 4 个高性能的 ARM Cortex-A53 应用处理器核心，适用于运行复杂操作系统如 Linux 和实时任务处理；同时配备双核 ARM Cortex-R5F 实时处理器，专为实时控制任务优化，如工业自动化和汽车控制。此外，该芯片内置 Mali-400 MP2 GPU，支持 2D/3D 图形加速，适用于人机界面（HMI）和显示系统。
在可编程逻辑方面，XCZU17EG-1FFVD1760I 提供了高达 176 万个逻辑单元，具备极高的灵活性，可用于硬件加速、定制接口实现以及算法加速。其高速接口支持 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 3.0 和 DisplayPort，满足高速数据传输和多媒体处理需求。该芯片还集成多种存储控制器，支持 LPDDR4 和 DDR4 内存，提供高带宽和低功耗特性。
安全性方面，XCZU17EG-1FFVD1760I 支持 AES 加密、RSA 验证、安全启动、TrustZone 安全扩展等安全机制，适用于对安全性要求高的工业和汽车应用。此外，该芯片支持广泛的开发工具链，包括 Vivado Design Suite、SDK 和 PetaLinux 工具，便于软硬件协同开发和调试。
XCZU17EG-1FFVD1760I 芯片广泛应用于需要高性能计算与可编程逻辑结合的复杂系统中。典型应用包括工业自动化控制、机器人系统、智能摄像头、边缘计算设备、5G 通信基站、车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、医疗成像设备、测试与测量仪器等。由于其强大的处理能力和丰富的接口，XCZU17EG-1FFVD1760I 也适用于需要运行 Linux 操作系统并结合 FPGA 硬件加速的嵌入式平台。
XCZU19EG-2FFVD1760E, XCZU15EG-1FFVD1760I
