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XCZU11EG-L1FFVC1760I 发布时间 时间:2025/5/20 15:31:03 查看 阅读:28

XCZU11EG-L1FFVC1760I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高端 FPGA 芯片。该系列芯片将高性能的 ARM 处理器与可编程逻辑完美结合,适用于需要高计算性能和灵活硬件配置的应用场景。XCZU11EG 提供了丰富的 I/O 和高速接口选项,同时支持多种嵌入式应用,如工业自动化、汽车电子、通信设备以及视频处理等。
  此型号中的 XC 表示 Xilinx 公司,ZU 表示 Zynq UltraScale+ 系列,11 表示具体的产品等级(根据资源规模划分),E 表示增强型版本,G 表示带有 GPU 或 DSP 功能单元,L1 表示速度等级,FFVC1760 表示封装类型及引脚数,I 表示商用级工作温度范围。

参数

工艺:16nm
  内核:双核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
  FPGA 逻辑单元:约 249K
  DSP Slice 数量:5840
  RAM 容量:24MB
  I/O 数量:最多 2396
  配置 Flash:无内置
  工作温度范围:0°C 至 85°C
  封装形式:FFVC1760
  供电电压:1.0V 核心,0.9V I/O

特性

XCZU11EG-L1FFVC1760I 结合了 ARM 处理器的强大功能和 FPGA 的灵活性,使其成为一种非常理想的异构计算平台。其主要特性包括:
  1. 高度集成的架构,包含双核 ARM Cortex-A53 应用处理器和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器,能够满足复杂系统对实时性和通用计算的需求。
  2. FPGA 部分提供超过 249K 的可编程逻辑单元,可以实现定制化的硬件加速模块。
  3. 支持高达 5840 个 DSP Slice,适用于信号处理密集型任务,例如音频/视频编码解码、图像处理或雷达信号处理。
  4. 内置大容量 RAM (24MB),减少对外部存储器的依赖,提升数据吞吐效率。
  5. 提供丰富多样的接口选择,如 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA、以太网 MAC 等,便于连接各种外设。
  6. 采用先进的 16nm 制造工艺,在功耗与性能之间实现了良好的平衡。

应用

XCZU11EG-L1FFVC1760I 广泛应用于多个领域,主要包括:
  1. 工业自动化:可用于控制系统的实时监测和数据采集。
  2. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐系统及域控制器。
  3. 通信设备:适用于基站、路由器和交换机等网络基础设施中的数据包处理和协议转换。
  4. 视频处理:支持 4K/8K 视频流的编码解码以及图像分析。
  5. 医疗成像:用于超声波、CT 扫描仪等设备中的信号处理和图像重建。
  6. 国防与航天:因其高性能和可靠性,被广泛用于雷达系统、卫星通信等领域。

替代型号

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XCZU11EG-L1FFVC1760I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥56,636.38000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,653K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1760-FCBGA(42.5x42.5)