系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
　　逻辑单元（Logic Cells）：约115万
　　CLB触发器数量：约230,000
　　DSP切片数量：444
　　Block RAM总量：约30.8 Mb
　　UltraRAM总量：约9.8 Mb
　　处理器类型：四核ARM Cortex-A53（应用处理器）+ 双核ARM Cortex-R5（实时处理器）+ Mali-400 MP GPU
　　主频（典型值）：A53最高可达1.5GHz，R5最高可达600MHz
　　封装类型：FFVF1517（1517引脚倒装芯片BGA）
　　工作电压：核心电压0.72V~0.88V，I/O电压支持1.2V/1.8V/2.5V/3.3V
　　速度等级：-2
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C（结温）
　　PCIe接口：支持多个Gen3 x4或x8通道
　　高速串行收发器：支持高达16.3 Gbps的收发速率，最多包含多个16.3Gbps transceivers
　　内存接口支持：DDR4, DDR3, LPDDR4等

XCZU11EG-2FFVF1517E具备卓越的异构计算架构，将ARM Cortex-A53应用处理单元与Cortex-R5实时处理单元集成在同一芯片内，形成强大的处理子系统。其中，四核Cortex-A53运行在最高1.5GHz频率下，能够高效执行Linux、FreeRTOS等操作系统，适用于复杂的应用层任务调度、网络协议栈处理和用户界面管理。双核Cortex-R5则专注于实时控制任务，如电机控制、安全监控和故障响应，确保系统在关键路径上的确定性和低延迟。
　　FPGA部分采用UltraScale架构，提供超过110万个逻辑单元和444个DSP切片，使其非常适合用于数字信号处理、图像处理、机器学习推理加速等高并行度任务。其内置的大量块RAM和独特的UltraRAM（URAM）资源可支持大规模数据缓存和矩阵运算，显著提升算法实现效率。此外，该器件支持多种高带宽接口标准，包括PCIe Gen3、SATA、USB 3.0、Ethernet（10GbE）、Interlaken等，便于构建高速数据采集与传输系统。
　　该芯片还具备高级电源管理功能，支持动态电压与频率调节（DVFS），可在不同负载条件下优化功耗表现。安全性方面，支持加密启动、AES加密、SHA认证、安全调试锁止等机制，保障设备在部署过程中的固件安全。开发工具链完整，兼容Vivado Design Suite与PetaLinux工具，支持高层次综合（HLS）和SDSoC开发环境，极大提升了软硬件协同开发效率。

XCZU11EG-2FFVF1517E广泛应用于需要高性能计算与实时响应能力相结合的领域。在通信基础设施中，它被用于5G gNodeB基带处理单元，实现LDPC编码/解码、FFT变换、波束成形等物理层算法的硬件加速。在视频监控与智能交通系统中，该芯片可用于多路高清视频流的实时编解码（H.264/H.265）、目标检测与识别、深度学习推理等任务，配合其GPU和FPGA资源实现高效的边缘AI处理。
　　在工业自动化领域，XCZU11EG可用于高端PLC控制器、运动控制平台和机器视觉系统，利用其Cortex-R5核心完成精确的实时控制循环，同时使用FPGA实现高速I/O接口（如EtherCAT、PROFINET）的协议卸载与同步管理。在测试与测量设备中，该器件常用于构建灵活的信号发生器或分析仪，借助其高速ADC/DAC接口能力和可重构逻辑，适应多种测试场景。
　　此外，在数据中心加速卡中，XCZU11EG可用于实现定制化搜索、正则表达式匹配、数据库查询加速等功能，通过PCIe连接主机CPU，提供低延迟、高吞吐的数据处理能力。航空航天与国防领域也采用此类器件进行雷达信号处理、电子战系统和无人机飞控系统的集成设计，充分发挥其高可靠性和强算力的优势。

XCVU9P-2FLGB2104E
　　XCU55-2FBVB900E
　　XCZU15EG-2FFVB1517I