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XCZU11EG-1FFVF1517I 发布时间 时间:2025/5/7 14:42:44 查看 阅读:12

XCZU11EG-1FFVF1517I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一个型号。该芯片集成了可编程逻辑(FPGA)、多核 ARM 处理器、DSP 模块以及多种硬化的接口单元,适合用于高性能嵌入式系统开发。
  它支持实时处理与高吞吐量数据流应用,适用于无线通信、工业自动化、视频监控、汽车电子以及航空航天等领域的复杂设计需求。

参数

型号:XCZU11EG-1FFVF1517I
  系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  架构:ARM Cortex-A53 + ARM Cortex-R5
  FPGA逻辑单元数量:约20万
  存储器:4MB片上BRAM
  DSP Slice数量:约2800个
  I/O引脚数:1517
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  封装类型:FFG1517

特性

XCZU11EG 提供了高度集成的硬件架构,包括四核 ARM Cortex-A53 应用处理器和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器。它还内嵌了强大的可编程逻辑资源,能够实现自定义硬件加速功能。
  此外,该芯片支持多种高速串行接口如 PCIe Gen3、USB 3.0 和 Gigabit Ethernet,同时具备低功耗模式以优化能效表现。
  XCZU11EG 的另一大特点是其丰富的外设支持,包括视频编解码器、加密引擎和安全启动机制,确保系统在功能性和安全性方面达到高标准。

应用

该芯片广泛应用于需要高性能计算和灵活硬件配置的场合,例如:
  1. 无线基础设施 - 包括5G基站和小型蜂窝网络。
  2. 工业控制 - 高速数据采集与实时响应系统。
  3. 视频处理 - 高清及超高清图像传输与分析。
  4. 汽车驾驶辅助系统 - ADAS功能模块。
  5. 航空航天与国防 - 关键任务环境下的嵌入式解决方案。

替代型号

XCZU9EG-1FFVB1156I
  XCZU14EG-1FFVC1760E

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XCZU11EG-1FFVF1517I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥44,100.49000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,653K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1517-FCBGA(40x40)