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XCZU11EG-1FFVC1760I 发布时间 时间:2025/7/1 7:49:11 查看 阅读:24

XCZU11EG-1FFVC1760I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高性能 FPGA 芯片。该芯片结合了可编程逻辑和处理器系统的优势,适用于需要高性能计算、实时信号处理以及低延迟响应的应用场景。
  这款器件内置 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 处理器核,同时提供了丰富的硬件加速资源(如 DSP 切片和 Block RAM),支持多种接口协议,能够满足通信、工业自动化、航空航天和国防等领域的复杂需求。

参数

型号:XCZU11EG-1FFVC1760I
  系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  CPU 核心:ARM Cortex-A53(64 位,四核)+ ARM Cortex-R5(双核锁步模式)
  逻辑单元数量:约 280K
  DSP Slice 数量:约 2520
  Block RAM 容量:约 17.1Mb
  配置闪存:不集成外部配置闪存
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  封装类型:FFVC1760
  I/O 引脚数:最多 1744
  工艺制程:16nm FinFET+

特性

XCZU11EG-1FFVC1760I 的主要特性包括:
  1. 高度集成的架构,将硬化的 ARM 处理器子系统与可编程逻辑完美融合,实现软硬件协同设计。
  2. 支持 LPDDR4、DDR4 和 DDR3 内存控制器,提供更高的带宽和更低的功耗。
  3. 配备 PCIe Gen3 x8、USB 3.0、SATA 和千兆以太网等多种高速接口,方便构建复杂的系统连接。
  4. 提供强大的安全功能,例如 AES-256 加密、SHA-3 认证以及差分功率分析 (DPA) 保护。
  5. 支持实时操作系统和主流嵌入式 Linux 操作环境,便于开发复杂的软件应用。
  6. 采用先进的 16nm 工艺技术,显著降低功耗并提升性能。
  7. 可编程逻辑部分具有灵活的资源配置,适合各种定制化算法实现。

应用

XCZU11EG-1FFVC1760I 适用于以下典型应用场景:
  1. 通信基础设施:如 5G 基站、小型蜂窝网络设备等。
  2. 工业控制:用于工业物联网网关、实时控制系统等。
  3. 医疗成像:例如超声波设备、CT 扫描仪中的图像处理模块。
  4. 视频监控:支持高清视频编码解码及智能分析功能。
  5. 自动驾驶辅助系统:为 ADAS 提供传感器数据融合和决策支持。
  6. 航空航天与国防:满足高可靠性要求的任务关键型应用,如雷达信号处理。

替代型号

XCZU11ES-1FFVC1760E, XCZU9EG-1FFVC1760I

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XCZU11EG-1FFVC1760I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥50,564.00000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,653K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1760-FCBGA(42.5x42.5)