时间：2025/7/1 7:49:11
阅读：25
XCZU11EG-1FFVC1760I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高性能 FPGA 芯片。该芯片结合了可编程逻辑和处理器系统的优势，适用于需要高性能计算、实时信号处理以及低延迟响应的应用场景。
这款器件内置 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 处理器核，同时提供了丰富的硬件加速资源（如 DSP 切片和 Block RAM），支持多种接口协议，能够满足通信、工业自动化、航空航天和国防等领域的复杂需求。
型号：XCZU11EG-1FFVC1760I
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
CPU 核心：ARM Cortex-A53（64 位，四核）+ ARM Cortex-R5（双核锁步模式）
逻辑单元数量：约 280K
DSP Slice 数量：约 2520
Block RAM 容量：约 17.1Mb
配置闪存：不集成外部配置闪存
工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
封装类型：FFVC1760
I/O 引脚数：最多 1744
工艺制程：16nm FinFET+
XCZU11EG-1FFVC1760I 的主要特性包括：
1. 高度集成的架构，将硬化的 ARM 处理器子系统与可编程逻辑完美融合，实现软硬件协同设计。
2. 支持 LPDDR4、DDR4 和 DDR3 内存控制器，提供更高的带宽和更低的功耗。
3. 配备 PCIe Gen3 x8、USB 3.0、SATA 和千兆以太网等多种高速接口，方便构建复杂的系统连接。
4. 提供强大的安全功能，例如 AES-256 加密、SHA-3 认证以及差分功率分析 (DPA) 保护。
5. 支持实时操作系统和主流嵌入式 Linux 操作环境，便于开发复杂的软件应用。
6. 采用先进的 16nm 工艺技术，显著降低功耗并提升性能。
7. 可编程逻辑部分具有灵活的资源配置，适合各种定制化算法实现。
XCZU11EG-1FFVC1760I 适用于以下典型应用场景：
1. 通信基础设施：如 5G 基站、小型蜂窝网络设备等。
2. 工业控制：用于工业物联网网关、实时控制系统等。
3. 医疗成像：例如超声波设备、CT 扫描仪中的图像处理模块。
4. 视频监控：支持高清视频编码解码及智能分析功能。
5. 自动驾驶辅助系统：为 ADAS 提供传感器数据融合和决策支持。
6. 航空航天与国防：满足高可靠性要求的任务关键型应用，如雷达信号处理。
XCZU11ES-1FFVC1760E, XCZU9EG-1FFVC1760I
