您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XCZU11EG-1FFVB1517I

XCZU11EG-1FFVB1517I 发布时间 时间:2025/4/27 9:42:16 查看 阅读:23

XCZU11EG-1FFVB1517I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一个高端型号。该系列结合了 ARM 处理器系统和可编程逻辑,适用于需要高性能计算和灵活硬件加速的应用场景。XCZU11EG 提供强大的处理能力和丰富的外设接口,支持嵌入式视觉、工业物联网、通信基础设施等多种应用。
  此芯片采用 16nm FinFET 工艺制造,集成了双核 ARM Cortex-A53 和实时处理器子系统(包括双核 ARM Cortex-R5),同时提供大容量的 FPGA 可编程逻辑资源。

参数

工艺:16nm
  内核数量:2个 ARM Cortex-A53 + 2个 ARM Cortex-R5
  可编程逻辑资源:约 459K 查找表 (LUT)
  专用 DSP 模块数量:2800
  片上存储器:高达 25MB
  封装类型:FFVB1517
  I/O 数量:最多 1728 个用户 I/O
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  电源电压:核心电压 0.85V,I/O 电压 1.8V/2.5V/3.3V

特性

XCZU11EG 提供高度集成的设计,融合了通用处理器和 FPGA 的灵活性,能够实现软硬件协同设计。
  1. 高性能处理器子系统:双核 ARM Cortex-A53 支持 Linux 操作系统,用于运行复杂算法和操作系统任务;双核 ARM Cortex-R5 则专注于实时控制和安全功能。
  2. FPGA 可编程逻辑:具有超过 459K LUT,适合复杂的硬件加速任务,例如信号处理、图像分析等。
  3. 安全特性:内置加密引擎和安全启动功能,保护知识产权和数据完整性。
  4. 接口丰富:支持 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA、千兆以太网等多种高速接口,满足现代嵌入式系统的连接需求。
  5. 功耗优化:通过动态电源管理技术降低功耗,适应对能效要求较高的应用场景。

应用

XCZU11EG 广泛应用于以下领域:
  1. 嵌入式视觉:如工业相机、自动驾驶辅助系统、视频监控等,利用其强大的图像处理能力。
  2. 工业自动化:实现实时控制、预测性维护等功能。
  3. 通信基础设施:用于 5G 基站、小型蜂窝网络设备中,提供高吞吐量和低延迟的数据处理。
  4. 医疗设备:支持超声波成像、CT 扫描等医疗影像设备的高效数据处理。
  5. 航空航天与国防:满足苛刻环境下的高性能计算需求,同时确保安全性。

替代型号

XCZU9EG-1FFVB1517E, XCZU7EV-2FFVC1156E

XCZU11EG-1FFVB1517I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XCZU11EG-1FFVB1517I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥44,100.49000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,653K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1517-FCBGA(40x40)