XCZU11EG-1FFVB1517I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一个高端型号。该系列结合了 ARM 处理器系统和可编程逻辑,适用于需要高性能计算和灵活硬件加速的应用场景。XCZU11EG 提供强大的处理能力和丰富的外设接口,支持嵌入式视觉、工业物联网、通信基础设施等多种应用。
此芯片采用 16nm FinFET 工艺制造,集成了双核 ARM Cortex-A53 和实时处理器子系统(包括双核 ARM Cortex-R5),同时提供大容量的 FPGA 可编程逻辑资源。
工艺:16nm
内核数量:2个 ARM Cortex-A53 + 2个 ARM Cortex-R5
可编程逻辑资源:约 459K 查找表 (LUT)
专用 DSP 模块数量:2800
片上存储器:高达 25MB
封装类型:FFVB1517
I/O 数量:最多 1728 个用户 I/O
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
电源电压:核心电压 0.85V,I/O 电压 1.8V/2.5V/3.3V
XCZU11EG 提供高度集成的设计,融合了通用处理器和 FPGA 的灵活性,能够实现软硬件协同设计。
1. 高性能处理器子系统:双核 ARM Cortex-A53 支持 Linux 操作系统,用于运行复杂算法和操作系统任务;双核 ARM Cortex-R5 则专注于实时控制和安全功能。
2. FPGA 可编程逻辑:具有超过 459K LUT,适合复杂的硬件加速任务,例如信号处理、图像分析等。
3. 安全特性:内置加密引擎和安全启动功能,保护知识产权和数据完整性。
4. 接口丰富:支持 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA、千兆以太网等多种高速接口,满足现代嵌入式系统的连接需求。
5. 功耗优化:通过动态电源管理技术降低功耗,适应对能效要求较高的应用场景。
XCZU11EG 广泛应用于以下领域:
1. 嵌入式视觉:如工业相机、自动驾驶辅助系统、视频监控等,利用其强大的图像处理能力。
2. 工业自动化:实现实时控制、预测性维护等功能。
3. 通信基础设施:用于 5G 基站、小型蜂窝网络设备中,提供高吞吐量和低延迟的数据处理。
4. 医疗设备:支持超声波成像、CT 扫描等医疗影像设备的高效数据处理。
5. 航空航天与国防:满足苛刻环境下的高性能计算需求,同时确保安全性。
XCZU9EG-1FFVB1517E, XCZU7EV-2FFVC1156E