XCVU9P-3FSGD2104E 时间：2025/5/8 8:31:03 阅读：8

XCVU9P-3FSGD2104E是Xilinx公司生产的UltraScale+系列中的Virtex UltraScale+ FPGA器件。该型号基于16nm FinFET工艺技术，具有高性能、高逻辑密度和灵活的I/O配置，适用于复杂的数字信号处理、嵌入式计算、网络通信以及数据中心加速等应用。
　　该器件内部集成了大量的可编程逻辑单元、DSP Slice、Block RAM和其他丰富的资源，能够支持从简单的控制逻辑到复杂的系统级解决方案。

参数

封装：FSGD2104
　　内核电压：0.85V
　　I/O电压：1.8V/2.5V/3.3V
　　配置闪存：不内置
　　最大工作温度：100℃
　　逻辑单元：约350万个
　　DSP Slice数量：7800个
　　Block RAM容量：约35MB
　　片上存储：eSRAM 32MB
　　PCIE接口：支持Gen4 x16
　　收发器速率：最高可达32.75Gbps

特性

XCVU9P-3FSGD2104E的主要特性包括：
　　1. 高性能逻辑结构，支持大规模并行计算和复杂算法实现。
　　2. 内置大量DSP Slice，适合浮点运算和数字信号处理任务。
　　3. 支持多种高速串行收发器，满足数据密集型应用场景需求。
　　4. 可编程I/O Bank设计，兼容多种电压标准，提供灵活的外部接口连接。
　　5. 提供硬核处理器系统（如ARM Cortex-A53），用于运行操作系统或高级控制逻辑。
　　6. 集成大容量片上存储器，降低对外部存储器的需求，提升系统整体性能。
　　7. 具备低功耗模式，可根据具体应用场景调整能耗表现。
　　8. 提供强大的调试和验证工具链，简化开发流程。

应用

XCVU9P-3FSGD2104E广泛应用于以下领域：
　　1. 数据中心加速卡，用于机器学习推理、视频转码等高性能计算场景。
　　2. 网络交换机和路由器的核心芯片，提供高速数据包处理能力。
　　3. 无线通信基础设施，例如5G基站中的基带处理单元。
　　4. 医疗成像设备中的实时图像处理模块。
　　5. 工业自动化控制系统，执行复杂的运动控制和数据采集任务。
　　6. 航空航天与国防领域，用于高可靠性的嵌入式计算平台。