XCVU9P-3FLGB2104E 是由 Xilinx 公司生产的 UltraScale+ 系列高端 FPGA 芯片,基于台积电 16nm 制程工艺制造。该型号主要面向高带宽、高性能计算和复杂系统集成的应用场景,广泛应用于数据中心加速、网络处理、人工智能推理以及工业自动化等领域。
此器件支持多种高速接口,包括 PCIe Gen4、多速率以太网 MAC 和高速串行收发器等,并提供大规模逻辑资源和 DSP 模块以满足复杂的数字信号处理需求。
系列:UltraScale+
封装:FLGB2104
制程:16nm
配置模式:Slave SPI / Master SPI / BPI / HSWAP
逻辑单元:约 570 万个
DSP 模块:3220 个
RAM 资源:~68MB 分布式 RAM + 块 RAM
收发器速率:最高 32.75Gbps
I/O 银行数量:54 个
供电电压范围:0.8V 核心电压,1.0V 辅助电压
XCVU9P-3FLGB2104E 提供了高度可扩展的硬件架构,具有强大的逻辑处理能力和高效的数字信号处理性能。它支持灵活的时钟管理功能,具备多路 PLL 和 MMCM(混合模式时钟管理器),可以精确生成各种频率的时钟信号。
此外,该芯片内置了大量的硬核 IP,例如 100G 以太网 MAC、Interlaken、PCIe Gen4 控制器等,极大地减少了设计周期和开发成本。其功耗优化技术通过动态调节工作电压和频率实现了低功耗运行,同时提供了全面的调试和监控工具以简化开发流程。
此 FPGA 还集成了大容量的片上存储器和分布式缓存机制,确保数据传输的高吞吐量和低延迟。结合丰富的外设接口和模块化的设计理念,XCVU9P 成为实现高性能嵌入式系统的理想选择。
该型号适用于需要高性能并行计算能力的领域,如:
- 数据中心加速卡
- 高速网络交换机和路由器
- AI 推理加速
- 图像处理与计算机视觉
- 高频交易系统
- 工业控制与机器人
- 医疗成像设备
- 车载自动驾驶辅助系统
凭借其出色的灵活性和可扩展性,XCVU9P-3FLGB2104E 在多个行业中被广泛采用。
XCVU7P-3FLGB2104E, XCVU13P-3FLGB2104E