时间：2025/4/29 10:11:56
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XCVU9P-3FLGA2104E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片，采用先进的 FinFET 工艺制造。该器件集成了大量的逻辑单元、DSP 模块和高速串行收发器，适用于高性能计算、网络通信、数据中心加速和图像处理等复杂应用。
这款芯片支持多种接口标准，并提供灵活的设计能力以满足不同场景的需求。
型号：XCVU9P-3FLGA2104E
系列：UltraScale+
工艺：16nm FinFET+
逻辑单元数量：约 900K
DSP Slice 数量：5800+
Block RAM 容量：约 54Mb
配置闪存：不集成外部配置闪存
I/O 数量：最大支持 1040 个用户 I/O
封装形式：FLGA2104 (2104 引脚)
工作温度范围：工业级 (-40°C 至 +100°C)
XCVU9P-3FLGA2104E 提供了卓越的性能与功耗比，支持高达 32Gbps 的高速收发器速率，能够实现低延迟的数据传输。它具备强大的可编程性，允许开发者根据需求定制硬件功能。同时，内置的安全特性如 AES 加密和 RSA 验证确保了设计的安全性。
此外，该 FPGA 支持多芯片堆叠技术（如通过硅穿孔 TSV 技术），进一步提升了带宽密度和系统整合能力。其丰富的 IP 核资源涵盖了从协议栈到数学运算的各种模块，极大简化了开发流程。
由于其高度灵活性和高性能表现，XCVU9P 成为需要高吞吐量和复杂算法处理场合的理想选择。
该芯片广泛应用于多个领域，包括但不限于以下方面：
1. 数据中心加速：用于负载均衡、数据压缩及加密解密等功能。
2. 网络设备：适用于路由器、交换机和其他高端通信基础设施中的流量管理。
3. 视频广播：支持实时视频编码解码以及图形叠加操作。
4. 医疗成像：快速处理超声波、CT 扫描等医疗影像数据。
5. 工业自动化：控制机器人运动轨迹规划或机器视觉分析。
6. 人工智能推理引擎：部署深度学习模型进行边缘侧推断。
XCVU7P-2FFVC1760E
XCVU13P-2FLGA2577E
