XCVU9P-2FLGC2104E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于 16nm 制程工艺设计。该器件主要面向高性能计算、网络处理、数据中心加速、图像处理和人工智能等应用领域。其内部集成了大量的逻辑单元、DSP Slice、高速收发器以及大容量的嵌入式存储器资源,能够满足复杂系统对高吞吐量、低延迟的需求。
此型号中的具体参数含义如下:XCVU 表示属于 Virtex UltraScale+ 系列;9P 表示芯片的规模等级;2 表示速度等级;FLGC2104 表示封装类型为 2104 引脚的 Flip Chip 柱栅阵列(FC-BGA)封装;E 表示商用扩展温度范围。
逻辑单元数量:约 357.6K
DSP Slice 数量:5800
Block RAM 容量:~51.3MB
UltraRAM 容量:~27MB
PCIe Gen4 支持通道数:8
DDR 内存接口支持:DDR4, LPDDR4
高速收发器速率范围:最高达 32.75Gbps
IOB 数量:~2104
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
1. 高性能架构:采用 UltraScale+ 架构,优化了数据传输路径和逻辑密度,从而提升了整体性能。
2. 大规模可编程逻辑:提供丰富的逻辑单元和 DSP Slice,适合实现复杂的算法和信号处理任务。
3. 高速互联能力:集成多条高速收发器通道,支持多种通信协议如 PCIe、以太网等,适用于需要高带宽的应用场景。
4. 大容量存储器:内置 Block RAM 和 UltraRAM,可用于构建 FIFO、缓存和其他存储结构。
5. 功耗管理:通过动态功耗管理和时钟门控技术降低整体功耗。
6. 可靠性与安全性:具备错误检测和纠正功能,同时支持加密配置位流加载,增强系统的安全性和可靠性。
1. 高性能计算:用于加速科学计算、金融分析等任务。
2. 数据中心:作为硬件加速器,提升服务器的数据处理能力。
3. 网络设备:应用于路由交换机、防火墙等网络基础设施中。
4. 视频处理:实现视频编码解码、图像增强等功能。
5. 人工智能:为深度学习推理和训练提供强大的计算支持。
6. 工业自动化:控制复杂的工业流程和机器人动作。
7. 医疗成像:加速医学影像的重建和分析过程。
XCVU9P-2FLGA2104E
XCVU9P-2FFVB2104E