XCVU9P-1FLGA2104E 是 Xilinx(赛灵思)公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。该芯片基于 16nm FinFET 制程工艺,具有高密度逻辑单元、丰富的 DSP 模块和高速收发器资源,适用于高性能计算、数据中心加速、网络通信以及嵌入式视觉等应用场景。
该型号中的 XCVU9P 表示属于 Virtex UltraScale+ 系列的 VU9P 型号,-1 表示速度等级为 -1,FLGA2104 表示封装类型为 F 标准封装,拥有 2104 个引脚,E 表示商业级温度范围(0°C 至 70°C)。
系列:Virtex UltraScale+
型号:XCVU9P
制程工艺:16nm
逻辑单元数量:约 350 万个系统逻辑单元
DSP 模块数量:8460 个
RAM 资源:约 42.8MB
收发器速率:最高支持 32.75Gbps
IO 数量:1626 个
封装类型:FLGA2104
速度等级:-1
工作温度范围:0°C 至 70°C
XCVU9P-1FLGA2104E 具有以下主要特性:
1. 高性能计算能力:集成大量逻辑单元和 DSP 模块,能够满足复杂算法的实时处理需求。
2. 高速接口支持:提供多路高速收发器通道,可实现与 PCIe、以太网和其他高速外设的无缝连接。
3. 强大的存储器带宽:支持 DDR4 和 HBM(高带宽存储器),提供极高的数据吞吐能力。
4. 灵活的 IO 配置:支持多种标准协议,包括 PCIe Gen4、CCIX 和 CXL 等。
5. 可靠性设计:具备动态功能切换和部分重配置功能,可在运行时灵活调整资源配置。
6. 安全性增强:支持 AES-256 加密和 RSA/ECC 认证,确保设计的安全性和完整性。
XCVU9P-1FLGA2104E 主要应用于以下领域:
1. 数据中心加速:用于服务器负载均衡、加密解密、数据分析等任务。
2. 网络通信:适用于路由器、交换机和无线基站等设备中的信号处理和协议转换。
3. 高性能计算:可用于科学计算、金融建模和人工智能推理等场景。
4. 嵌入式视觉:支持复杂的图像处理和计算机视觉算法,广泛应用于工业自动化和自动驾驶。
5. 医疗设备:用于实时信号采集和处理,如超声成像和核磁共振等。
6. 航空航天:因其高可靠性和灵活性,常用于卫星通信和飞行控制系统。
XCVU7P-1FLGA2104E
XCVU11P-1FLGA2104E