XCVU7P-1FLVB2104I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于 16nm FinFET 制程工艺制造。该芯片专为高性能计算、数据中心加速、网络处理和高级通信系统设计。其内部集成了大量的可编程逻辑单元、DSP Slice、块RAM以及高速串行收发器等资源。
XCVU7P 属于 Virtex UltraScale+ 系列中的高端型号,具有高密度逻辑资源和强大的数据处理能力,适用于需要复杂算法实现和大规模并行计算的应用场景。
系列:Virtex UltraScale+
制程工艺:16nm
封装类型:FLVB2104
逻辑单元数量:约 2 百万个
DSP Slice 数量:约 5800 个
Block RAM 容量:约 52MB
高速收发器速率:最高 32.75Gbps
I/O 引脚数量:约 2104 个
工作温度范围:0°C 至 85°C
供电电压:多电源域设计,核心电压为 0.85V
XCVU7P-1FLVB2104I 的主要特性包括:
1. 高性能架构:采用 UltraScale+ 架构,支持高效的时钟管理和低延迟的信号传输。
2. 强大的 DSP 功能:内置大量 DSP Slice,支持复杂的数学运算和信号处理任务。
3. 高速接口支持:集成多通道高速收发器,支持多种协议如 PCIe Gen4、CCIX 和 CPRI 等。
4. 大容量存储:提供丰富的 Block RAM 和分布式 RAM 资源,满足复杂算法的数据存储需求。
5. 可扩展性:支持堆叠硅片互联(SSI)技术,可通过多个芯片实现更高密度的逻辑资源整合。
6. 低功耗设计:通过动态电源管理功能优化运行功耗,适合对能效要求较高的应用。
7. 安全性:具备嵌入式 AES 加密引擎和安全启动功能,保护知识产权和敏感数据的安全。
XCVU7P-1FLVB2104I 广泛应用于以下领域:
1. 数据中心加速:用于服务器中的深度学习推理、视频转码和数据压缩等任务。
2. 高性能计算:支持科学计算、金融建模和基因组分析等高性能计算应用场景。
3. 网络通信:适配下一代通信基础设施,例如 5G 基站、核心网和边缘计算节点。
4. 工业自动化:实现工业控制、实时数据采集与处理等功能。
5. 医疗影像:用于医疗成像设备中的图像处理和模式识别。
6. 汽车电子:支持自动驾驶中的传感器融合和决策算法。
XCVU9P-2FLGB2104E, XCVU13P-2FLGA2577E