XCVU5P-FLV2104AAZ是Xilinx公司推出的UltraScale+系列中的高端FPGA芯片,基于16nm工艺制造。该型号属于Versal系列的ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)产品线,主要面向高性能计算、网络处理、数据中心加速和嵌入式系统等应用领域。
此芯片具有强大的可编程逻辑资源、DSP模块和存储器块,支持高速串行收发器,能够满足复杂设计的需求。其架构设计灵活,支持多种接口标准,并集成了丰富的硬核处理器和外设模块。
工艺:16nm
内核电压:0.85V
I/O电压:1.8V/2.5V/3.3V
逻辑单元数量:约550K
DSP Slice数量:9600
Block RAM容量:约68Mbit
配置闪存:无内置
工作温度范围:-40°C至+100°C
封装类型:FCLGA-2104
XCVU5P-FLV2104AAZ具有以下显著特性:
1. 高性能架构:采用16nm FinFET工艺技术,提供卓越的性能功耗比。
2. 大规模逻辑资源:包含超过55万个可编程逻辑单元,适用于复杂的算法实现和信号处理任务。
3. 强大的数字信号处理能力:内置9600个DSP Slice,适合浮点运算和矩阵乘法等高强度计算场景。
4. 丰富存储器资源:提供约68Mbit的分布式RAM和Block RAM,确保数据缓存需求得到满足。
5. 高速串行连接:支持高达32Gbps的收发器速率,适配PCIe Gen4、CCIX等多种协议。
6. 可扩展性:支持多芯片级联和分布式计算架构。
7. 安全机制:集成加密引擎,支持AES、SHA等安全协议,保护知识产权和敏感数据。
8. 灵活I/O配置:支持多种电平标准和自定义接口设计。
9. 广泛的应用生态:兼容Vivado设计工具链,提供全面的技术文档和参考设计。
XCVU5P-FLV2104AAZ广泛应用于以下几个领域:
1. 数据中心:用于加速机器学习推理、数据分析和虚拟化任务。
2. 网络通信:在5G基站、路由交换设备中用作核心处理单元或协处理器。
3. 工业自动化:为实时控制、图像处理和机器人系统提供硬件支持。
4. 医疗影像:助力超声波设备、CT扫描仪和其他诊断仪器的数据采集与分析。
5. 航空航天与国防:执行高可靠性任务,例如雷达信号处理和卫星通信。
6. 汽车电子:支持自动驾驶平台中的传感器融合和路径规划功能。
XCVU7P-FLVB2104E, XCVU9P-FGHAC2104E