时间：2025/4/30 19:37:39
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XCVU3P-2FLGA2104I是Xilinx公司推出的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片中的一个型号。该系列专为高性能计算、网络处理和数据中心加速等应用设计。XCVU3P属于较小规模的Virtex UltraScale+ FPGA，采用16nm制程工艺制造，具备低功耗与高集成度的特点。
此款芯片适用于通信系统、图像处理、视频广播、工业自动化以及航空航天等领域。
型号：XCVU3P-2FLGA2104I
封装：FGGA2104
I/O引脚数：1728
逻辑单元数：约230K
RAM容量：25.9Mb
DSP Slice数量：3460
配置闪存：无内置
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
核心电压：0.85V
外围电压：1.0V
XCVU3P-2FLGA2104I采用了先进的FinFET技术，确保了芯片在高频运行时的低功耗表现。
该器件集成了丰富的硬核IP，包括PCIe Gen4控制器、以太网MAC模块和加密引擎，从而降低了系统设计复杂度。
此外，其支持多种串行收发器速率，最高可达32.75Gbps，满足高速数据传输需求。
芯片内部的存储资源非常丰富，能够灵活分配以适应不同应用场景下的算法实现要求。
同时，XCVU3P系列还提供了强大的调试工具链，方便用户进行开发与验证工作。
该型号的FPGA广泛应用于电信基础设施建设中的信号处理环节，如基站中的前传接口协议转换。
在数据中心领域，它可作为智能网卡的核心部件，完成数据包分类与转发任务。
另外，在工业控制方面，利用其并行计算优势，可以构建运动控制平台，实现多轴同步驱动功能。
对于科研实验而言，XCVU3P也适合用作原型验证平台，帮助开发者快速迭代设计方案。
XCVU3P-2FFVC1760I
XCVU3P-2FLGA2104E
