器件类型：FPGA
　　工艺：16nm
　　逻辑单元数量：约 350 万个
　　DSP Slice 数量：7800 个
　　Block RAM 容量：约 42.8MB
　　配置 Flash：不集成
　　IO 引脚数：1652
　　供电电压：0.85V 核心电压，1.0V 辅助电压
　　封装类型：FSVH2892
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C

XCVU35P-3FSVH2892E 提供了出色的性能和灵活性，主要特性包括：
　　1. 超大规模的逻辑容量，支持复杂设计实现。
　　2. 内置高性能 DSP Slice，适合浮点运算和数字信号处理任务。
　　3. 高速串行收发器支持高达 32.75Gbps 的数据传输速率。
　　4. 支持多种接口协议，如 PCIe Gen4、CCIX 和 CPRI 等。
　　5. 提供灵活的时钟管理功能，确保系统同步和低抖动性能。
　　6. 可编程 I/O 使能多标准接口兼容性。
　　7. 内嵌大容量 Block RAM 和分布式 RAM，优化数据缓存和存储需求。
　　8. 先进的功耗管理机制，允许动态调整工作模式以降低能耗。

该芯片广泛应用于以下领域：
　　1. 高性能计算（HPC）：
　　 包括科学仿真、金融建模和数据分析等领域。
　　2. 数据中心加速：
　　 实现 AI 推理、数据库查询优化和网络安全加速。
　　3. 网络通信：
　　 如路由器、交换机及无线基础设施中的基带处理。
　　4. 视频处理：
　　 支持高分辨率视频编码解码和图像增强。
　　5. 医疗成像：
　　 提供实时图像处理能力，用于超声波、CT 等设备。
　　6. 工业自动化：
　　 执行运动控制、机器视觉和实时数据采集。

XCVU33P-3FSVB2104E
　　XCVU37P-3FSVB2104E
　　XCVU39P-3FSVB2104E