系列：Virtex UltraScale+
　　逻辑单元（Logic Cells）：约 3,328,000
　　查找表（LUTs）：约 1,968,000
　　触发器（Flip-Flops）：约 984,000
　　Block RAM：约 75.8 Mb
　　UltraRAM：约 380 Mb
　　DSP Slices：约 7,040
　　I/O 引脚数：最高 800（取决于封装和配置）
　　高速收发器数量：120 通道
　　收发器速率范围：最高支持 32.75 Gbps（用于 Interlaken、OTN 等协议）
　　支持协议：PCIe Gen4 x16、Interlaken、Ethernet 100G/400G、CPRI、JESD204B/C 等
　　封装类型：2104-pin Flip-Chip BGA (FSG)
　　封装尺寸：45mm x 45mm
　　工作温度：-40°C 至 +100°C（结温）
　　工艺技术：16nm FinFET+
　　核心电压：典型值 0.72V
　　速度等级：-2

XCVU33P-2FSVH2104E 具备多项先进特性，使其在高端 FPGA 市场中占据领先地位。首先，其基于 16nm FinFET+ 工艺的 UltraScale+ 架构提供了极高的逻辑密度和能效比，能够在单芯片上实现复杂的系统级功能集成，显著降低多芯片方案带来的设计复杂性和功耗。该器件配备了超过 190 万个查找表（LUTs）和近百万个触发器，支持大规模并行计算和状态机设计，适用于高度复杂的数字逻辑实现。
　　其次，XCVU33P 集成了高达 7,040 个 DSP Slice，每个 Slice 支持 27x18 位乘法运算，并可配置为流水线模式或低功耗模式，非常适合于高性能信号处理应用，如雷达波束成形、5G 基带处理和机器学习推理加速。此外，其内置的 UltraRAM 容量达到 380 Mb，远超传统 Block RAM，可在片上实现大容量数据缓存，减少对外部存储器的依赖，从而提升系统整体性能和响应速度。
　　在高速接口方面，XCVU33P 支持多达 120 个高速串行收发器，单通道速率最高可达 32.75 Gbps，支持多种行业标准协议，包括 400G 以太网、Interlaken、OTN 和 CPRI，满足现代通信系统对高带宽互联的需求。同时，该器件原生支持 PCIe Gen4 x16 接口，可实现与 CPU/GPU 的高速互连，广泛应用于 AI 加速卡和数据中心智能网卡（SmartNIC）设计中。
　　安全性方面，XCVU33P 提供了完整的加密和认证机制，包括 AES-256 加密、SHA-2 安全启动、防篡改检测和差分功耗分析（DPA）防护，确保系统在部署过程中的数据安全与完整性。此外，该器件还支持动态部分重配置（Partial Reconfiguration），允许在运行时更新部分逻辑功能而不影响其他模块的正常工作，极大提升了系统的灵活性和可维护性。

XCVU33P-2FSVH2104E 被广泛应用于多个高性能计算与通信领域。在数据中心中，它常被用于开发 FPGA 加速卡，执行数据库查询加速、视频转码、AI 推理任务以及网络功能虚拟化（NFV），显著提升处理效率并降低总体拥有成本。在有线通信领域，该芯片支持 400G/800G 光传输网络（OTN）和路由器核心交换，能够处理超高吞吐量的数据包转发与流量调度，满足下一代骨干网对带宽和延迟的要求。
　　在国防与航空航天领域，XCVU33P 凭借其高可靠性和强大信号处理能力，被用于相控阵雷达、电子战系统、卫星通信终端和无人机图像处理平台，实现对高速移动目标的实时跟踪与识别。在测试与测量设备中，该 FPGA 可构建高性能示波器、误码率测试仪和协议分析仪，支持对高速串行链路的精确捕获与分析。
　　此外，在医疗成像系统中，XCVU33P 可用于实现 MRI、CT 和超声设备中的实时图像重建与滤波处理；在广播与专业音视频领域，它支持 8K 视频流的编码、解码与切换控制。由于其强大的 I/O 扩展能力和灵活的接口配置，该器件还可作为异构计算系统中的主控芯片，协调 GPU、ASIC 和 CPU 协同工作，构建高效能计算平台。

XCVU35P-2FSVH2104E
　　XCVU29P-2FFVB2104I
　　XCVU440-2FHGB2104E