时间：2025/5/28 19:55:40
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XCVU190-3FLGA2577E 是 Xilinx（赛灵思）推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片，基于 16nm FinFET 工艺技术。该型号具有超大容量和高性能特点，适用于高带宽、高计算需求的场景。其丰富的 DSP 片、存储器资源以及高速收发器使其成为数据中心加速、高级 ASIC 原型设计、复杂信号处理和网络通信等应用的理想选择。
此型号中的 'XCVU' 表示属于 Virtex UltraScale+ 系列，'190' 指定逻辑单元规模，'-3' 表示速度等级，'FLGA2577' 则表示封装形式为 2577 引脚的 FCBGA 封装，'E' 表示扩展工业温度范围。
系列：Virtex UltraScale+
工艺：16nm
封装：FCBGA-2577
引脚数：2577
速度等级：-3
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
逻辑单元数量：约 190K
DSP Slice 数量：5800
Block RAM 容量：约 87.5MB
UltraRAM 容量：约 38.5MB
收发器速率：最高 32.75Gbps
I/O 数量：最多 1920
功耗：典型动态功耗约为 20W~100W（视配置而定）
XCVU190-3FLGA2577E 提供了强大的性能和灵活性。它包含大量可编程逻辑资源、DSP 单元和嵌入式存储器块，能够满足复杂的计算任务需求。此外，芯片还集成了多通道高速收发器，支持 PCIe Gen4、CCIX 和以太网等多种协议，便于实现高效的系统互联。
该 FPGA 支持多种先进的功能特性，包括但不限于动态功能交换（DFX）、部分重配置、内置自检（BIST）等功能，进一步增强了系统的灵活性和可靠性。同时，由于采用了 UltraScale+ 架构，芯片在功耗优化方面表现出色，能够适应各种严苛的工作环境。
对于需要高带宽存储的应用场景，XCVU190 还可以通过集成的 HBM（高带宽内存）选项提供更高的数据吞吐能力（具体取决于变体型号）。这种架构非常适合于深度学习推理、视频转码、基因组学分析以及其他高性能计算领域。
该型号广泛应用于中心加速 - 包括 AI 推理、数据库加速和网络安全等。
2. 高性能计算（HPC） - 如科学模拟、金融建模。
3. 网络通信 - 5G 无线基础设施、核心路由器和交换机。
4. ASIC 原型设计与仿真 - 支持大规模 SoC 设计验证。
5. 医疗成像 - 实时图像处理和诊断设备开发。
6. 军事与航天 - 高可靠性和低延迟要求的任务关键型系统。
XCVU190-2FLGA2577E
XCVU190-3FLGA2577I
XCVU190-2FLGA2577I
