时间：2025/12/25 0:03:56
阅读：24
XCVU190-2FLGB2104C 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 UltraScale+ 系列 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。该芯片采用先进的 16nm 工艺制造，具备极高的逻辑密度和处理能力，适用于高端计算、数据中心加速、5G 通信、图像处理和嵌入式视觉等高性能应用场景。该器件属于 XCVU 系列中的高端型号，拥有丰富的可编程逻辑资源和高速接口能力。
型号: XCVU190-2FLGB2104C
制造商: Xilinx
系列: UltraScale+
工艺: 16nm
封装: Flip Chip BGA (FLGB)
引脚数: 2104
逻辑单元数量: 3538K
Block RAM: 66.4 Mb
DSP Slices: 6840
高速收发器: 支持高达 32.75 Gbps
IO 引脚: 最多 1200 个
电源电压: 0.7V - 1.0V 内核电压，IO 电压 1.0V/1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
工作温度: 工业级 (-40°C 至 +100°C)
XCVU190-2FLGB2104C 是 Xilinx UltraScale+ 系列中功能最强大的 FPGA 之一，具备极高的逻辑密度和 I/O 带宽。该芯片采用先进的 16nm 工艺，提供了多达 3538K 逻辑单元，6840 个 DSP Slice，适用于复杂的数字信号处理任务。它还配备了高达 66.4 Mb 的 Block RAM，支持灵活的存储管理。
该芯片集成了多达 96 个高速收发器，支持高达 32.75 Gbps 的数据速率，适用于高速网络通信、光模块接口和高速数据采集等应用。此外，它还支持 PCI Express Gen4、100G Ethernet、HDMI 2.1、DisplayPort 1.4 等先进协议接口。
在安全性方面，XCVU190 支持高级加密标准（AES）和物理不可克隆函数（PUF）技术，确保设计数据的安全性和防止非法复制。同时，其支持动态重配置和部分重配置功能，有助于实现系统级灵活性和资源优化。
该芯片采用 FLGB 封装，具有良好的热管理和电气性能，适用于高性能、高密度的嵌入式系统和工业控制应用。
XCVU190-2FLGB2104C 适用于多种高性能计算与通信应用，包括但不限于：5G 基带处理、AI 加速器、数据中心网络加速、智能网卡（SmartNIC）、高分辨率视频处理（如 8K 视频编码/解码）、雷达和测试测量设备、航空航天与国防系统、工业自动化控制、医疗成像系统、高速数据采集与分析系统等。
XCVU190-2FLGB2104I, XCVU9P-2FLGB2104C, XCVU13P-2FLGB2104C
