XCVU13P-L2FHGC2104E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片之一。该系列芯片基于 16nm 制程工艺,采用堆叠硅片互联技术(SSI),具备高密度逻辑单元、高速收发器以及强大的 DSP 和 BRAM 资源。
此型号适用于高性能计算、网络处理、数据中心加速、图像处理和人工智能等应用场景。
器件类型:FPGA
制程工艺:16nm
逻辑单元数量:约 195 万个
DSP Slice 数量:8280
BRAM 数量:1780
配置闪存:无内置闪存
I/O 引脚数:2104
封装类型:FGHCG
供电电压范围:0.8V 核心电压,1.0V 辅助电压,1.8V I/O 电压
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
高速收发器速率:最高 32.75Gbps
XCVU13P-L2FHGC2104E 提供了丰富的硬件资源和灵活的可编程能力。
1. 高性能逻辑结构:支持大规模并行运算和复杂算法实现。
2. 堆叠硅片互联技术:通过 SSI 技术集成多个裸片,显著提升带宽和容量。
3. 内置硬核处理器:部分型号提供 ARM Cortex-A53 处理器阵列,适合嵌入式应用。
4. 高速接口支持:兼容 PCIe Gen4、DDR4、CPRI、JESD204B/C 等多种协议。
5. 可靠性设计:支持纠错码(ECC)、配置保护等功能,确保系统稳定运行。
6. 功耗优化:动态功耗管理技术可根据负载调整工作状态,降低能耗。
该型号 FPGA 广泛应用于以下领域:
1. 数据中心:用于网络交换机、路由器、服务器加速卡等设备。
2. 通信系统:包括 5G 基站、微波传输、卫星通信等场景。
3. 工业自动化:如运动控制、实时数据采集与处理。
4. 视频处理:支持高清视频编解码、图像增强、计算机视觉算法。
5. 人工智能:作为 AI 加速器,执行深度学习推理任务。
6. 医疗设备:用于超声成像、CT 扫描等高性能医疗仪器开发。
XCVU13P-2FFVC1517E
XCVU13P-2FFVC1760E
XCVU13P-2FLGA2104E