时间：2025/5/28 12:10:18
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XCVU13P-3FHGC2104E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片，采用 16nm FinFET 工艺制造。该芯片适用于高性能计算、网络通信、数据中心加速以及图像处理等领域。
该型号中的 XCVU 表示属于 Virtex UltraScale+ 系列，13P 表明其资源规模和类型，数字 3 代表速度等级，FHGC2104 表示封装类型为 2104 引脚的 BGA 封装，E 表示商用级温度范围。
系列：Virtex UltraScale+
型号：XCVU13P-3FHGC2104E
工艺制程：16nm
逻辑单元数量：约 2,050,000 个
DSP Slice 数量：约 7,800 个
Block RAM 容量：约 68 Mbit
UltraRAM 容量：约 72 Mbit
Transceiver 数据速率：最高 32.75 Gbps
I/O 数量：最多 1,440 个
封装类型：FHGC2104 (2104 引脚 BGA)
工作温度范围：0°C 至 85°C (商用级)
XCVU13P-3FHGC2104E 提供了强大的可编程逻辑资源和丰富的硬核 IP 模块，支持 PCIe Gen4、CCIX 和以太网等功能。它还具备高效的数据处理能力，适合需要高带宽和低延迟的应用场景。
此外，该器件内置的 HBM (High Bandwidth Memory) 支持功能（在某些版本中），能够提供极高的存储器带宽，满足机器学习、数据分析等应用的需求。
同时，该芯片采用了堆叠硅片互联技术 (SSI)，实现了更小的尺寸和更高的集成度。这使得它可以轻松应对复杂的系统设计需求，同时降低整体功耗和成本。
开发人员可以利用 Vivado Design Suite 工具链对这款 FPGA 进行设计、验证和优化，从而加快产品上市时间。
该 FPGA 常用于以下领域：
1. 高性能计算 (HPC)，例如金融建模和基因组学分析。
2. 网络基础设施，如 5G 无线基站和核心路由器。
3. 数据中心加速卡，用于 AI 推理和其他复杂运算任务。
4. 视频转码与图像处理，涉及实时视频流媒体服务。
5. 工业自动化控制，特别是在需要灵活配置 IO 和协议转换的情况下。
XCVU13P-3FHGC2104E 的高带宽、低延迟特性使其成为许多高端应用的理想选择。
XCVU13P-2FHGB2104E
XCVU13P-3FLVA2104E
XCVU13P-3EHBG1579F
