系列：Virtex UltraScale+
　　逻辑单元数量：1387K
　　CLB触发器数量：5,548,800
　　块RAM总量：73.4 Mb
　　DSP切片数量：6840
　　最大I/O数量：800
　　可用I/O数量：640
　　收发器数量：96
　　收发器速率范围：最高32.75 Gbps
　　内置处理器：双核ARM Cortex-A53，双核ARM Cortex-R5
　　工作电压：核心电压0.72V，辅助电压1.0V
　　封装类型：FCBGA-2104
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C (工业级)
　　工艺技术：16nm FinFET

XCVU13P-1FIGD2104I 具备多项先进特性，使其在高性能FPGA市场中处于领先地位。
　　首先，其采用的16nm FinFET工艺显著提升了能效比，在相同功耗下提供更高的运算能力，同时降低了漏电流，提高了长期运行的稳定性。该器件拥有高达1387K的逻辑单元，支持构建极其复杂的数字系统，例如多通道基带处理引擎或大规模数据流处理管道。
　　其次，集成的6840个DSP切片使其非常适合高吞吐量信号处理任务，如5G无线通信中的大规模MIMO预编码、雷达波束成形或深度学习卷积运算。每个DSP模块支持多种模式，包括预加法器、级联路径和浮点运算扩展功能，增强了算法实现的灵活性。
　　再者，XCVU13P配备了多达96个高速串行收发器，支持多种协议标准，如PCIe Gen3/Gen4、Interlaken、Ethernet（100G/400G）、JESD204B/C等，适用于高带宽接口互联。这些收发器具备自适应均衡和眼图优化功能，可在长距离背板传输中保持信号完整性。
　　该芯片还集成了硬核ARM处理器子系统（APU + RPU），支持运行Linux操作系统或实时控制任务，实现了“全可编程”理念下的软硬件协同设计。开发者可以使用Xilinx Vivado设计套件进行系统级综合与调试，结合SDK或Vitis软件工具链完成应用程序开发。
　　最后，XCVU13P提供了丰富的安全与可靠性功能，包括加密启动、AES/GCM加解密引擎、ECC保护的内存和寄存器、SEU检测与纠正机制，确保在关键任务应用中的数据完整性和系统安全性。

XCVU13P-1FIGD2104I 广泛应用于对性能、带宽和集成度要求极高的领域。
　　在通信基础设施方面，它被用于5G基站的基带处理单元（BBU）、毫米波射频前端控制、核心网包处理加速等场景，能够实时处理多路高速ADC/DAC数据流，并执行复杂的调制解调、信道编码与波束赋形算法。
　　在数据中心领域，该FPGA常作为智能网卡（SmartNIC）或AI推理加速卡的核心，利用其并行处理能力和低延迟特性，加速网络功能虚拟化（NFV）、数据库查询、视频转码和机器学习推理任务。
　　在航空航天与国防系统中，XCVU13P用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和光电图像处理平台，凭借其高可靠性和抗辐射设计（通过工艺和架构冗余实现），可在极端环境中稳定运行。
　　此外，该器件也广泛应用于高端测试与测量设备，如高速示波器、误码率测试仪和协议分析仪，用于实现实时数据采集、模式识别与结果生成。
　　科研领域中，XCVU13P被用于粒子物理实验的数据采集系统、天文望远镜的实时信号处理以及量子计算控制系统，承担大规模并发数据流的预处理与分发任务。其强大的I/O能力和确定性延迟响应使其成为科学仪器的理想主控芯片。

XCVU13P-2FFVB2104I
　　XCVU9P-2FLGA2104I
　　XCVU7P-1FLGA1932I