时间：2023/11/13 17:11:56
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XCVU125-2FLVB1760I FPGA 架构由高性能 FPGA 和 MPSoC 系列组成，可满足广泛的系统要求，重点是通过众多创新技术进步降低总功耗。
XCVU125-2FLVB1760I FPGA注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连 (SSI) 技术。 高 DSP 和块 RAM 逻辑比以及下一代收发器与低成本封装相结合，实现了功能和成本的最佳结合。
Kintex UltraScale+ FPGA：这些 XCVU125-2FLVB1760I 器件基于 UltraScale 架构，具有更高的性能和片上 UltraRAM 存储器，可降低 BOM 成本，提供高性能外设和经济高效的系统实施的理想组合。 此外，Kintex UltraScale+ FPGA 具有多种电源选项，可在所需的系统性能和最小功率范围之间实现最佳平衡。
Virtex UltraScale+ FPGA：这些器件基于 UltraScale 架构，具有业界最高的收发器带宽、最高的 DSP 数量和最高的片上内存，可实现终极系统性能。 此外，Virtex UltraScale+ FPGA 还提供多种电源选项，可在所需的系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡。
XCVU125-2FLVB1760I 提供前所未有的节能、处理、可编程加速、I/O 和内存带宽，非常适合需要异构处理的应用。
系列:XCVU125
逻辑元件数量:1566600 LE
自适应逻辑模块 - ALM:89520 ALM
嵌入式内存:88.6 Mbit
输入/输出端数量:750 I/O
电源电压-最小:850 mV
电源电压-最大:850 mV
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
数据速率:30.5 Gb/s
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-1760
商标:Xilinx
分布式RAM:9.7 Mbit
内嵌式块RAM - EBR:88.6 Mbit
湿度敏感性:Yes
逻辑数组块数量——LAB:89520 LAB
工作电源电压:850 mV
处理系统
UltraScale+ MPSoC 围绕功能丰富的四核 ARM Cortex-A53 和双核 ARM Cortex-R5 处理系统 (PS) 构建。 除了 32 位/64 位应用处理单元 (APU) 和 32 位实时处理单元 (RPU) 之外，PS 还包含专用的 ARM Mali-400 MP2 图形处理单元 (GPU)。
I/O、收发器、PCIe、100G 以太网和 150G Interlaken
时钟和内存接口
配置、加密和系统监控
迁移设备
人工智能、5G技术、云计算、消费类电子产品、无线技术、工业控制、物联网、医用器材
