时间：2025/6/29 3:09:00
阅读：4
XCVU125-1FLVB1760I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片，采用先进的 FinFET 工艺制造。该器件集成了大量的逻辑单元、数字信号处理 (DSP) 模块以及高速串行收发器，适用于高性能计算、网络通信、数据中心加速、视频处理和工业自动化等应用领域。
这款 FPGA 支持多种接口协议，并具备灵活的可编程能力，能够满足复杂系统设计的需求。
型号：XCVU125-1FLVB1760I
品牌：Xilinx
系列：UltraScale+
工艺制程：16nm
逻辑单元数量：约 125K
DSP Slice 数量：约 3040
RAM 资源：约 33.8 Mb
I/O 数量：最多 1064
配置模式：SelectMAP、Master SPI、Slave SPI、BPI
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
封装形式：FLVB1760
XCVU125-1FLVB1760I 提供了卓越的性能和灵活性。它支持高达 32.75 Gbps 的高速收发器速率，适用于各种高带宽应用场景。
内置的 DSP Slice 和大规模 BRAM 资源使其非常适合复杂的数学运算和数据处理任务。
此外，该器件还支持动态功能交换 (DFX)，允许在运行时重新配置部分芯片区域，从而优化资源利用率。
其低功耗架构结合智能电源管理技术，能够在保证性能的同时降低整体功耗需求。
为了提高可靠性，该芯片还集成了自适应均衡、前向纠错等功能，确保在恶劣环境下的稳定运行。
XCVU125-1FLVB1760I 广泛应用于需要高性能和高灵活性的领域。包括但不限于：
- 高端服务器和数据中心加速
- 网络路由器和交换机
- 无线通信基础设施（如 5G 基站）
- 视频转码和图像处理
- 医疗成像设备
- 工业控制与自动化
- 自动驾驶和高级驾驶辅助系统 (ADAS)
- 军事和航天领域的信号处理
XCVU115-1FLVB1760I
XCVU13P-1FFVC1517E
XCVU9P-1FFVA1157E
