型号：XCVU11P-FLGB2104
　　系列：UltraScale+
　　制程工艺：16nm
　　FPGA架构：Virtex UltraScale+
　　逻辑单元数量：约 580K
　　RAM容量：~27Mb
　　DSP Slice数量：~6800
　　I/O引脚数：1944
　　封装类型：FG-BGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　供电电压：0.85V 核心电压，1.0V 辅助电压

XCVU11P-FLGB2104 提供了强大的计算能力和灵活性，其主要特性包括：
　　1. 高速串行收发器：支持高达 32.75Gbps 的速率，满足新一代网络和存储需求。
　　2. 大规模逻辑资源：配备超过 580K 的逻辑单元，能够实现复杂的数字电路设计。
　　3. 内置硬核处理器：可选集成 ARM Cortex-A53 处理器子系统，用于高级控制功能。
　　4. 高效的存储器架构：拥有大量块 RAM 和分布式 RAM，优化了数据吞吐量。
　　5. 高度可扩展性：支持 PCIe Gen4、CCIX 等多种高速接口协议。
　　6. 嵌入式硬件安全模块：保障数据和设计的安全性。
　　7. 功耗管理：采用动态功耗调节技术，可根据负载调整芯片功耗。

XCVU11P-FLGB2104 广泛应用于以下领域：
　　1. 数据中心加速：用于机器学习推理、视频转码和数据库加速等任务。
　　2. 网络通信：支持路由器、交换机和其他网络设备中的高性能数据包处理。
　　3. 嵌入式视觉：适用于工业自动化、医疗成像和自动驾驶等场景中的图像处理。
　　4. 高性能计算：在科学计算、金融建模和基因组学分析中发挥重要作用。
　　5. 工业物联网：提供实时控制和数据分析能力。
　　6. 航空航天与国防：满足高可靠性要求的信号处理和通信系统需求。

XCVU9P-FLGB2104E, XCVU13P-FLGB2104E