XCVU11P-1FLGC2104I是Xilinx公司推出的UltraScale+系列中的Virtex UltraScale+ FPGA型号。该芯片基于16nm工艺技术,集成了大量的可编程逻辑单元、数字信号处理(DSP)模块以及高速串行收发器,适用于高性能计算、网络处理、数据中心加速和高级通信系统等复杂应用领域。
这款FPGA支持高达32Gbps的收发器速率,并提供丰富的外部接口选项,能够满足各种复杂的嵌入式系统需求。同时,它还内嵌了强大的ARM Cortex-A53处理器阵列,使得其在软硬件协同设计方面具有独特优势。
封装类型:FLGC2104
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
I/O 数量:约2104个
配置闪存大小:无内部配置闪存
逻辑单元数量:约200万个
存储器资源:约70MB分布式和块RAM
DSP Slice 数量:超过5000个
PCIE 支持:Gen4 x8
收发器带宽:最高32Gbps
XCVU11P-1FLGC2104I具备以下关键特性:
1. 高性能架构:采用16nm FinFET Plus工艺制造,提供卓越的性能与功耗比。
2. 大规模逻辑资源:拥有约200万个可编程逻辑单元,适合运行复杂的算法和数据处理任务。
3. 内嵌处理器:集成双核ARM Cortex-A53处理器子系统,支持实时操作系统和高级控制功能。
4. 丰富的外设支持:支持多种标准协议,包括PCIe Gen4、CCIX、CPRI/LTE等。
5. 安全性增强:支持AES-256加密和RSA认证,保护知识产权及敏感数据。
6. 灵活的设计流程:支持部分重配置技术,允许动态调整系统功能以适应不同应用场景的需求。
7. 高速收发器:提供多达数百个高达32Gbps速率的收发器通道,用于连接其他设备或交换机端口。
该型号的FPGA广泛应用于以下领域:
1. 数据中心:用作服务器负载均衡、数据包处理和网络安全加速。
2. 通信基础设施:支持下一代无线基站、核心网关和光纤传输设备。
3. 工业自动化:实现实时控制、图像处理和运动规划。
4. 医疗成像:为超声波、CT扫描仪和其他高分辨率诊断工具提供并行处理能力。
5. 汽车电子:助力ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶平台开发。
6. 航空航天与国防:适用于雷达信号处理、卫星通信和导航系统。
XCVU9P-2FLGA2104E
XCVU13P-2FLGA2104E
XCVU15P-2FLGA2104E