XCVU095-3FFVD1517E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于先进的 FinFET 工艺技术制造。该芯片主要用于高性能计算、数据中心加速、网络处理和嵌入式系统等应用领域。
这款 FPGA 提供了强大的逻辑资源、高速串行收发器以及大容量的片上存储器,支持灵活的设计实现,并具备高度可编程性和优化的功耗性能。
型号:XCVU095-3FFVD1517E
系列:UltraScale+
工艺:16nm FinFET
配置逻辑单元(CLB):约 95K
DSP Slice 数量:~5800
BRAM 数量:2880
URAM 数量:48MB
最大工作频率:~850 MHz
供电电压:1.0V 核心电压,其他 IO 银行支持多种电压标准
封装类型:FFVD1517E
引脚数:1517
I/O 引脚数量:~800
高速收发器数量:96
收发器速率范围:最高达 32.75 Gbps
XCVU095-3FFVD1517E 的主要特性包括:
1. 大规模逻辑资源和 DSP Slice,适合复杂的算法和数据处理任务。
2. 内置高带宽存储器 (HBM),提供快速的数据访问能力。
3. 支持 PCIe Gen4 和 CCIX 接口,适用于数据中心和网络加速。
4. 高速串行收发器支持高达 32.75Gbps 的传输速率,满足现代通信需求。
5. 内置安全功能,如 AES 和 SHA 加密引擎,确保设计的安全性。
6. 动态功能交换 (DFX) 技术支持部分重配置,提高系统灵活性。
7. 低功耗模式允许用户根据实际需求优化系统的能耗表现。
这些特性使得 XCVU095 成为需要高性能和低延迟的复杂电子系统理想选择。
XCVU095-3FFVD1517E 广泛应用于以下领域:
1. 数据中心:用于机器学习推理、数据分析和数据库加速。
2. 网络通信:支持路由器、交换机和其他网络设备的高性能数据包处理。
3. 嵌入式视觉:提供图像处理和计算机视觉所需的强大计算能力。
4. 医疗成像:实现实时图像处理和分析,例如超声波或 CT 扫描设备。
5. 工业自动化:用于实时控制和数据采集系统。
6. 汽车电子:支持高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶中的数据融合与处理。
其灵活性和强大的计算能力使其成为众多高性能应用的核心组件。
XCVU095-2FFVA2104E
XCVU095-2FFVB2104E
XCVU095-2FFVC1517E
XCVU095-3FFVA1517E