系列: Xilinx UltraScale+
　　逻辑单元数量: 95 万个等效逻辑门
　　封装类型: FFVJ1924
　　引脚数量: 1924 引脚
　　最大 I/O 数量: 可达 1200 多个
　　嵌入式存储器: 多达 48Mb 分布式 RAM
　　DSP 模块: 支持高速数字信号处理
　　时钟管理单元: 包含多个 MMCM 和 PLL
　　电源电压: 一般为 0.7V（核心电压）及 1.0V 或 1.8V 等辅助电压
　　工作温度: 商业级或工业级（根据后缀标识）

XCVU095-2FFVJ1924EES9868 是基于 Xilinx UltraScale+ 架构的高性能 FPGA 芯片，具有丰富的可编程逻辑资源、高速 I/O 接口和嵌入式处理能力。该芯片采用了先进的 16nm 工艺制造，支持高达 95 万个逻辑门的可编程容量，能够满足复杂算法和大规模数据处理的需求。芯片内集成了大量的分布式 RAM 和块 RAM，为用户提供了灵活的存储解决方案。此外，XCVU095 还内置多个 DSP 模块，支持高速乘法累加运算，非常适合用于数字信号处理、图像处理和机器学习等应用场景。
　　在 I/O 接口方面，XCVU095 支持多种标准，包括 LVDS、DDR4、PCIe Gen3、10G Ethernet、SATA 等，能够满足高速通信和数据传输的需求。该芯片还配备了多个时钟管理单元（MMCM 和 PLL），提供精确的时钟控制和频率合成能力，确保系统的时序稳定性和高性能表现。此外，UltraScale+ 架构引入了先进的功耗优化技术，能够在高性能运行的同时保持较低的功耗水平，适用于对能效要求较高的应用场合。
　　XCVU095-2FFVJ1924EES9868 的封装形式为 FFVJ1924，拥有 1924 个引脚，提供了充足的 I/O 资源和电源管理接口。芯片的工作温度范围通常为工业级（-40°C 至 +100°C），确保在恶劣环境下的稳定运行。该芯片还支持多种配置方式，包括主动串行、被动并行和 JTAG 模式，方便用户进行开发和调试。

XCVU095-2FFVJ1924EES9868 适用于多种高性能计算和数据处理应用，包括但不限于：高性能计算（HPC）、人工智能加速、图像处理与计算机视觉、视频编码与解码、网络数据包处理、5G 通信、测试与测量设备、工业自动化、医疗成像系统、数据中心加速卡等。该芯片的高集成度和灵活性使其成为复杂系统设计的理想选择。

XCVU095-2FFVJ1924I, XCVU095-1FFVJ1924E, XCVU095-1FFVJ1924I, XCVU065-2FFVJ1517E