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XCVU095-2FFVJ1924EES9868 发布时间 时间:2025/7/21 23:13:28 查看 阅读:8

XCVU095-2FFVJ1924EES9868 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 UltraScale+ 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片属于 XCVU 系列,专为高性能计算、网络加速、视频处理和嵌入式视觉等应用设计。该型号封装为 FFVJ1924,并且具有较高的逻辑单元密度和丰富的硬件资源,适用于复杂的数字逻辑设计。

参数

系列: Xilinx UltraScale+
  逻辑单元数量: 95 万个等效逻辑门
  封装类型: FFVJ1924
  引脚数量: 1924 引脚
  最大 I/O 数量: 可达 1200 多个
  嵌入式存储器: 多达 48Mb 分布式 RAM
  DSP 模块: 支持高速数字信号处理
  时钟管理单元: 包含多个 MMCM 和 PLL
  电源电压: 一般为 0.7V(核心电压)及 1.0V 或 1.8V 等辅助电压
  工作温度: 商业级或工业级(根据后缀标识)

特性

XCVU095-2FFVJ1924EES9868 是基于 Xilinx UltraScale+ 架构的高性能 FPGA 芯片,具有丰富的可编程逻辑资源、高速 I/O 接口和嵌入式处理能力。该芯片采用了先进的 16nm 工艺制造,支持高达 95 万个逻辑门的可编程容量,能够满足复杂算法和大规模数据处理的需求。芯片内集成了大量的分布式 RAM 和块 RAM,为用户提供了灵活的存储解决方案。此外,XCVU095 还内置多个 DSP 模块,支持高速乘法累加运算,非常适合用于数字信号处理、图像处理和机器学习等应用场景。
  在 I/O 接口方面,XCVU095 支持多种标准,包括 LVDS、DDR4、PCIe Gen3、10G Ethernet、SATA 等,能够满足高速通信和数据传输的需求。该芯片还配备了多个时钟管理单元(MMCM 和 PLL),提供精确的时钟控制和频率合成能力,确保系统的时序稳定性和高性能表现。此外,UltraScale+ 架构引入了先进的功耗优化技术,能够在高性能运行的同时保持较低的功耗水平,适用于对能效要求较高的应用场合。
  XCVU095-2FFVJ1924EES9868 的封装形式为 FFVJ1924,拥有 1924 个引脚,提供了充足的 I/O 资源和电源管理接口。芯片的工作温度范围通常为工业级(-40°C 至 +100°C),确保在恶劣环境下的稳定运行。该芯片还支持多种配置方式,包括主动串行、被动并行和 JTAG 模式,方便用户进行开发和调试。

应用

XCVU095-2FFVJ1924EES9868 适用于多种高性能计算和数据处理应用,包括但不限于:高性能计算(HPC)、人工智能加速、图像处理与计算机视觉、视频编码与解码、网络数据包处理、5G 通信、测试与测量设备、工业自动化、医疗成像系统、数据中心加速卡等。该芯片的高集成度和灵活性使其成为复杂系统设计的理想选择。

替代型号

XCVU095-2FFVJ1924I, XCVU095-1FFVJ1924E, XCVU095-1FFVJ1924I, XCVU065-2FFVJ1517E

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