XCVU095-1FFVD1517C 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。该系列芯片基于 16nm FinFET 工艺制造,具有高集成度、高性能和低功耗的特点。XCVU095 属于 Virtex UltraScale+ 系列,主要面向需要大规模逻辑处理能力的应用场景,例如高级信号处理、网络通信、数据中心加速以及航空航天领域。
型号:XCVU095-1FFVD1517C
工艺:16nm FinFET
内核电压:0.85V
IO 电压:1.2V/1.8V/2.5V/3.3V
逻辑单元数量:约 95K
RAM 容量:约 6840 Kb
DSP Slice 数量:约 2340 个
配置模式:SelectMAP、Master SPI、Slave SPI
封装类型:FFVD1517
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
I/O 引脚数量:1517
XCVU095-1FFVD1517C 提供了丰富的硬件资源,包括大量的可编程逻辑单元、块 RAM 和 DSP Slice,能够满足复杂的数字信号处理需求。
该芯片支持高速串行收发器(GTY),数据速率高达 32.75 Gbps,适用于各种高速接口协议如 PCIe Gen4、CPRI 和 Interlaken。
此外,它还集成了硬化的处理器模块(如 ARM Cortex-A53 处理器)用于嵌入式处理任务。
其低功耗设计使得在高性能计算时仍然保持高效的能源利用率。
为了适应多种应用场景,XCVU095 还提供了灵活的配置选项和强大的调试功能,便于开发人员快速实现复杂系统。
XCVU095-1FFVD1517C 广泛应用于需要高密度逻辑处理和高性能运算的场合,包括但不限于:
1. 高端通信设备,如 5G 基站和核心网关。
2. 数据中心加速卡,用于机器学习推理和大数据分析。
3. 高性能计算 (HPC) 系统中的协处理器。
4. 视频广播领域的图像处理和编码解码。
5. 工业自动化控制系统的实时数据采集与处理。
6. 医疗成像设备中的信号处理与图像重建。
7. 航空航天领域的导航和遥感数据处理。
XCVU095-2FFVD1517E
XCVU095-2FFVC1760E
XCVU095-2FFVC1760I