时间：2025/5/12 14:16:36
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XCVU095-1FFVC1517C 是由 Xilinx 公司推出的基于 UltraScale+ 架构的高端 FPGA 芯片。该型号属于 Virtex UltraScale+ 系列，采用台积电 16nm 制程工艺制造，主要面向高性能计算、数据中心加速、网络通信和航空航天等领域。这款 FPGA 提供了丰富的逻辑资源、高速串行收发器以及大容量的嵌入式存储器，同时支持多种接口协议和灵活的设计流程。
其 FFVC1517 封装形式是一种大面积 BGA 封装，适合高引脚数和高密度互连需求的应用场景。
型号：XCVU095-1FFVC1517C
系列：Virtex UltraScale+
制程工艺：16nm
逻辑单元数量：约 95K
DSP Slice 数量：4608
Block RAM 容量：53.8Mb
UltraRAM 容量：22Mb
PCIe 支持：Gen4 x8
高速收发器速率：最高 32.75Gbps
I/O 引脚数量：1517
封装形式：FFVC1517
XCVU095-1FFVC1517C 的主要特性包括以下几点：
1. 高性能架构：基于 UltraScale+ 技术，提供更高的时钟频率和更低的功耗，满足对实时性和吞吐量要求较高的应用。
2. 大规模逻辑资源：拥有约 95K 的逻辑单元，可实现复杂的数字信号处理算法和系统级集成。
3. 强大的 DSP 功能：内置 4608 个 DSP Slice，能够高效执行矩阵运算、滤波等任务。
4. 嵌入式存储器：具备 53.8Mb 的 Block RAM 和 22Mb 的 UltraRAM，适用于缓存、查找表和其他数据存储需求。
5. 高速连接能力：支持高达 32.75Gbps 的收发器速率，并兼容 PCIe Gen4、CCIX 和 CXL 等协议。
6. 广泛的 I/O 支持：支持多种标准接口如 DDR4、LVDS 和 GTX，便于与其他硬件模块对接。
7. 可靠性与安全性：提供加密功能和故障保护机制，确保系统的稳定运行。
XCVU095-1FFVC1517C 主要应用于以下几个领域：
1. 数据中心加速：用于机器学习推理、视频转码和数据库查询优化等任务。
2. 网络通信：适配于核心路由器、交换机和 5G 基站中的信号处理部分。
3. 工业自动化：作为控制中枢或图像识别单元，提高生产效率。
4. 医疗成像：在超声波设备和 CT 扫描仪中处理海量医疗数据。
5. 汽车电子：支持高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶平台的开发。
6. 航空航天与国防：承担卫星通信、雷达探测及安全加密等功能。
XCVU13P-2FFVC1517E,XCVU11P-2FFVC1517E,XCVU15P-2FFVC1517E
