时间：2025/7/21 18:53:55
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XCVU095-1FFVB2104I 是 Xilinx 公司推出的 Virtex UltraScale+ 系列中的一款高性能 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。该器件采用先进的 16nm 工艺制造，具备高逻辑密度、高性能和低功耗的特性，适用于通信、网络、计算加速、图像处理和工业控制等高端应用领域。XCVU095-1FFVB2104I 的封装为 FFVB2104，属于 2104 引脚的 Flip-Chip BGA 封装形式，适用于需要高性能和高引脚密度的应用场景。
系列：Virtex UltraScale+
型号：XCVU095-1FFVB2104I
工艺：16nm
逻辑单元数量：约 113万
块 RAM：约 39.9 Mb
最大用户 I/O 数量：1224
封装类型：FFVB2104（Flip-Chip BGA）
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
最大系统门数：约 9500 万
最大 DSP 模块数量：4560
高速串行收发器数量：支持多达 96 通道
最大频率：可达 1GHz
电源电压：多种电源域支持（包括 0.72V、1.0V、1.8V 等）
XCVU095-1FFVB2104I 是 Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA 系列中的高性能型号，具备强大的逻辑资源、高速接口和先进的信号处理能力。该器件拥有高达 113万逻辑单元，能够实现复杂的数字逻辑设计。其内置的 39.9 Mb 块 RAM 支持高效的数据缓存和存储管理，适用于数据密集型应用。XCVU095 还集成了多达 4560 个 DSP 模块，支持高速浮点和定点运算，非常适合用于高性能计算、图像处理和机器学习加速。
在通信和网络应用中，XCVU095-1FFVB2104I 提供多达 96 个高速串行收发器，支持高达 32 Gbps 的速率，适用于 100G/400G 以太网、OTN、PCIe Gen4、Interlaken 和其他高速协议。其多通道收发器可灵活配置，满足不同的通信接口需求。
该芯片采用先进的 16nm 工艺制造，具备较低的功耗和更高的性能密度。其封装形式为 FFVB2104，提供高达 1224 个用户可配置 I/O 引脚，适合需要大量外部接口的高端应用。此外，该器件支持多种电源域和电压标准，便于与其他外围设备进行接口设计。
XCVU095-1FFVB2104I 支持高级系统级安全功能，如加密、认证和安全启动，适用于对安全性要求较高的国防、航空航天和金融应用。此外，Xilinx 提供了丰富的开发工具链，包括 Vivado Design Suite，支持高层次综合（HLS）、IP 集成和系统级调试，帮助工程师快速实现设计和验证。
XCVU095-1FFVB2104I 广泛应用于高性能计算、通信基础设施、数据中心加速、图像处理、雷达和测试测量设备等领域。具体应用包括 100G/400G 以太网交换机、OTN 路由器、高速数据采集系统、机器学习推理加速器、雷达信号处理平台、工业自动化控制系统以及高端视频和图像处理设备。
XCVU125-1FFVB2104I, XCVU095-2FFVB2104I
