XCVU095-1FFVB1760I 是 Xilinx(现为 AMD 自适应计算部门)推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。该器件基于 16nm FinFET 制程技术,专为高性能计算、网络处理和嵌入式视觉等应用设计。它具有大容量的逻辑资源、丰富的 DSP Slice 和 Block RAM,并支持多种高速串行接口。
XCVU095 属于 Virtex UltraScale+ 系列中的高密度型号,适用于需要复杂算法实现或大量数据吞吐的应用场景。
型号:XCVU095-1FFVB1760I
封装:FFVB1760
制程:16nm
逻辑单元数量:约 95 万个
DSP Slice 数量:5800 个
Block RAM 容量:约 6840 KB
配置闪存:无内置配置闪存
IO 引脚数:最多 1728 个
最大工作频率:超过 500 MHz
功耗范围:根据应用不同,典型功耗在几十瓦到几百瓦之间
支持的收发器速率:最高达 32.75 Gbps
XCVU095-1FFVB1760I 提供了卓越的性能与灵活性,其主要特性包括:
1. 基于 16nm 制程工艺,显著降低了功耗并提升了性能。
2. 内置大量的逻辑单元和 DSP Slice,>3. 支持高达 32.75 Gbps 的高速收发器,满足现代通信系统的需求。
4. 提供灵活的 I/O 配置选项,兼容多种协议标准,如 PCIe、CCIX 和以太网。
5. 集成大规模 Block RAM 和分布式 RAM 资源,能够缓存更多数据以减少外部存储器访问延迟。
6. 可通过 Vivado 设计工具进行开发,支持 HDL、IP 核及高层次综合等多种设计方式。
7. 具备强大的可编程能力,可根据需求定制硬件功能,从而提高系统效率。
XCVU095-1FFVB1760I 广泛应用于多个领域,主要包括:
1. 数据中心加速:用于机器学习推理、数据库加速和网络安全等任务。
2. 网络通信:支持路由器、交换机和其他网络设备中的流量管理和协议处理。
3. 视频处理:适用于实时视频编码、解码和图像增强。
4. 工业自动化:提供精准的控制和数据采集能力。
5. 医疗成像:用于医学影像重建和分析,提升诊断精度。
6. 汽车电子:助力高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术的发展。
XCVU095-2FFVB1760E
XCVU095-2FFVB1760I
XCVU095-2FLGA2104E