时间：2025/6/11 17:49:47
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XCVU080-3FFVC1517E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片，基于 16nm FinFET+ 制程工艺制造。该器件专为高性能计算、网络通信、数据中心加速以及航空航天和国防等应用领域而设计。其内部集成了大量的可编程逻辑单元、DSP Slice 和高速串行收发器，支持灵活的系统架构设计。
UltraScale+ 系列 FPGA 在性能、功耗和集成度方面具有显著优势，适用于需要高带宽、低延迟和复杂算法处理的应用场景。
型号：XCVU080-3FFVC1517E
系列：UltraScale+
制程工艺：16nm FinFET+
逻辑单元数量：约 82,400 个 CLB 对
DSP Slice 数量：4,840 个
块存储器 (Block RAM)：约 49.6 Mbits
嵌入式存储器：约 64 MB
用户 I/O 数量：最大 1,230 个
配置模式：SelectMAP、Master/Slave SPI、BPI、Parallel NV
供电电压范围：0.85V 至 1.0V（核心）；1.71V 至 3.3V（I/O）
封装形式：FFVC1517
XCVU080-3FFVC1517E 提供了卓越的性能和灵活性。它具备高达 1.6Tb/s 的聚合带宽能力，并集成了多组高速收发器，数据速率最高可达 32.75 Gbps。此外，该芯片还支持 PCIe Gen4 和 CCIX 协议，方便在数据中心环境中进行高效互联。
其内置的 HBM2（High Bandwidth Memory 2）控制器能够实现与外部存储器的极高带宽连接，从而满足实时信号处理和大数据吞吐的需求。
安全功能方面，XCVU080 支持 AES-256 和 SHA-3 加密技术，以保护设计 IP 和敏感数据的安全性。
同时，该器件还提供丰富的外设接口选项，包括千兆以太网、USB 和 SATA 控制器，使其能够轻松集成到各种复杂的电子系统中。
XCVU080-3FFVC1517E 广泛应用于多个高科技领域：
1. 高性能计算 (HPC)，例如机器学习推理加速、金融分析和基因组学研究。
2. 网络通信基础设施建设，如 5G 基站、路由器和交换机中的数据包处理。
3. 数据中心加速卡，用于提升虚拟化、存储和网络安全等功能。
4. 航空航天与国防项目，比如雷达信号处理、图像识别及卫星通信设备。
5. 医疗成像设备开发，包括超声波和 CT 扫描仪中的实时数据采集与重建。
XCVU095-2FFVC1517E
XCVU095-3FFVC1760E
XCVU13P-2FFVC1517E
