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XCVU080-3FFVA2104E 发布时间 时间:2025/6/12 18:50:40 查看 阅读:8

XCVU080-3FFVA2104E 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale 系列 FPGA 芯片,采用 20nm 制程工艺制造。该型号具有高密度逻辑单元、丰富的 DSP Slice 和大容量的块 RAM,适用于需要高性能和复杂设计的应用场景。它广泛应用于通信、数据中心加速、视频处理、工业控制以及航空航天领域。
  该芯片封装为 FFVA2104,带有高速收发器,支持多种通信协议,同时集成了大容量的内部存储器和灵活的可编程 I/O 接口,能够满足多样化的需求。

参数

型号:XCVU080-3FFVA2104E
  制程工艺:20nm
  逻辑单元数量:约 83K
  DSP Slice 数量:5376
  块 RAM 容量:约 49.1Mb
  URAM 容量:约 28Mb
  最大用户 I/O 数量:1256
  收发器速率:最高 32.75Gbps
  供电电压:0.9V 核心电压,1.0V I/O 电压
  封装类型:FFVA2104

特性

XCVU080-3FFVA2104E 提供了高度集成的功能模块,包括大规模逻辑阵列、DSP Slice、Block RAM 和 UltraRAM,使其非常适合用于复杂算法实现和数据处理任务。其高速收发器支持主流通信协议,例如 PCIe Gen4、CPRI、JESD204B/C 等,从而提升了系统带宽和互连能力。
  此外,该芯片还具备强大的功耗管理功能,允许用户通过时钟门控和动态区域关闭等技术来优化功耗表现。在设计过程中,可以利用 Vivado 开发工具进行高效开发与验证,进一步缩短产品上市时间。
  XCVU080 还支持部分重配置功能,这使得在同一硬件平台上可以根据不同应用场景加载相应的配置文件,增加了灵活性和资源利用率。

应用

该 FPGA 芯片主要应用于高性能计算、网络通信设备(如路由器和交换机)、无线基础设施(如 5G 基站)、数据中心加速卡、图像与信号处理、工业自动化以及国防和航天等领域。它的强大性能和灵活性特别适合于需要实时处理大量数据的任务,比如机器学习推理引擎、视频编码解码和复杂的控制算法实现。

替代型号

XCVU095-3FFVA2104E
  XCVU13P-3FFVC1760E

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