时间：2025/7/21 19:30:55
阅读：15
XCVU080-1FFVB2104I 是 Xilinx 公司 Virtex UltraScale+ 系列中的一款高性能 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。该芯片采用先进的 16nm 工艺制造，具有高密度逻辑资源、高速收发器和丰富的 DSP 模块，适用于高性能计算、通信、图像处理、人工智能加速等多种复杂应用。封装形式为 2104 引脚的 Flip-Chip BGA（FFVB），适合在工业级温度范围内（-40°C 至 +100°C）工作。
系列：Virtex UltraScale+
型号：XCVU080-1FFVB2104I
工艺制程：16nm
封装类型：Flip-Chip BGA
引脚数：2104
工作温度：-40°C 至 +100°C
逻辑单元数量：804,928
Block RAM：36.5 Mb
DSP Slice 数量：4,320
高速收发器数量：32
收发器速率范围：5.5 Gbps 至 32.75 Gbps
I/O 数量：1,248
电源电压：1.0V 内核电压，多种 I/O 电压支持（1.2V 至 1.8V）
XCVU080-1FFVB2104I 是 Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA 系列中的高性能型号，具备丰富的逻辑资源和高速接口能力。其内置 80 多万个逻辑单元，支持复杂算法和高速数据处理。该芯片提供高达 32.75 Gbps 的高速收发器，适用于高速通信接口、光模块、数据中心加速器等应用。此外，它拥有 4,320 个 DSP Slice，适用于高性能数字信号处理任务，如雷达、医疗成像、5G 无线通信等。其 36.5 Mb 的 Block RAM 支持大容量缓存和数据存储需求。
芯片支持多种 I/O 电压，适应不同的接口标准，具有出色的灵活性和兼容性。封装采用 2104 引脚的 Flip-Chip BGA 形式，有助于提高引脚密度和电气性能，适用于高密度 PCB 设计。其工业级温度范围（-40°C 至 +100°C）使其适用于各种严苛环境下的应用，包括工业控制、航空航天、嵌入式视觉等领域。
此外，该芯片支持 Xilinx 的 Vivado 设计套件，提供完整的开发流程，包括综合、布局布线、仿真与调试工具。结合 Xilinx 的 SDSoC 和 SDAccel 开发环境，XCVU080 还可作为软件定义加速平台，适用于异构计算和人工智能推理等应用。
XCVU080-1FFVB2104I 主要应用于需要高性能计算和高速接口的系统中，如 5G 通信基站、高速数据采集系统、雷达信号处理、数据中心加速卡、嵌入式视觉与图像处理、工业自动化控制、航空航天与国防系统等。此外，它还可用于开发高性能计算设备、光通信模块、高速网络交换设备等。
XCVU095-1FFVB2104I, XCVU060-1FFVB1517I, XCVU11P-1FFVC1596I
