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XCVU080-1FFVB2104I 发布时间 时间:2025/7/21 19:30:55 查看 阅读:8

XCVU080-1FFVB2104I 是 Xilinx 公司 Virtex UltraScale+ 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 16nm 工艺制造,具有高密度逻辑资源、高速收发器和丰富的 DSP 模块,适用于高性能计算、通信、图像处理、人工智能加速等多种复杂应用。封装形式为 2104 引脚的 Flip-Chip BGA(FFVB),适合在工业级温度范围内(-40°C 至 +100°C)工作。

参数

系列:Virtex UltraScale+
  型号:XCVU080-1FFVB2104I
  工艺制程:16nm
  封装类型:Flip-Chip BGA
  引脚数:2104
  工作温度:-40°C 至 +100°C
  逻辑单元数量:804,928
  Block RAM:36.5 Mb
  DSP Slice 数量:4,320
  高速收发器数量:32
  收发器速率范围:5.5 Gbps 至 32.75 Gbps
  I/O 数量:1,248
  电源电压:1.0V 内核电压,多种 I/O 电压支持(1.2V 至 1.8V)

特性

XCVU080-1FFVB2104I 是 Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA 系列中的高性能型号,具备丰富的逻辑资源和高速接口能力。其内置 80 多万个逻辑单元,支持复杂算法和高速数据处理。该芯片提供高达 32.75 Gbps 的高速收发器,适用于高速通信接口、光模块、数据中心加速器等应用。此外,它拥有 4,320 个 DSP Slice,适用于高性能数字信号处理任务,如雷达、医疗成像、5G 无线通信等。其 36.5 Mb 的 Block RAM 支持大容量缓存和数据存储需求。
  芯片支持多种 I/O 电压,适应不同的接口标准,具有出色的灵活性和兼容性。封装采用 2104 引脚的 Flip-Chip BGA 形式,有助于提高引脚密度和电气性能,适用于高密度 PCB 设计。其工业级温度范围(-40°C 至 +100°C)使其适用于各种严苛环境下的应用,包括工业控制、航空航天、嵌入式视觉等领域。
  此外,该芯片支持 Xilinx 的 Vivado 设计套件,提供完整的开发流程,包括综合、布局布线、仿真与调试工具。结合 Xilinx 的 SDSoC 和 SDAccel 开发环境,XCVU080 还可作为软件定义加速平台,适用于异构计算和人工智能推理等应用。

应用

XCVU080-1FFVB2104I 主要应用于需要高性能计算和高速接口的系统中,如 5G 通信基站、高速数据采集系统、雷达信号处理、数据中心加速卡、嵌入式视觉与图像处理、工业自动化控制、航空航天与国防系统等。此外,它还可用于开发高性能计算设备、光通信模块、高速网络交换设备等。

替代型号

XCVU095-1FFVB2104I, XCVU060-1FFVB1517I, XCVU11P-1FFVC1596I

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