时间：2023/11/13 17:18:04
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XCVU065-2FFVC1517I采用单片和下一代堆叠硅互连 (SSI) 技术。 高 DSP 和块 RAM 逻辑比以及下一代收发器与低成本封装相结合，实现了功能和成本的最佳结合。
系列:XCVU065
逻辑元件数量:783300 LE
自适应逻辑模块 - ALM:44760 ALM
嵌入式内存:44.3 Mbit
输入/输出端数量:560 I/O
电源电压-最小:850 mV
电源电压-最大:850 mV
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 100 C
数据速率:30.5 Gb/s
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-1517
商标:Xilinx
分布式RAM:4.8 Mbit
内嵌式块RAM - EBR:44.3 Mbit
湿度敏感性:Yes
逻辑数组块数量——LAB:44760 LAB
工作电源电压:850 mV
处理系统
UltraScale+ MPSoC 围绕功能丰富的四核 ARM Cortex-A53 和双核 ARM Cortex-R5 处理系统 (PS) 构建。 除了 32 位/64 位应用处理单元 (APU) 和 32 位实时处理单元 (RPU) 之外，PS 还包含专用的 ARM Mali-400 MP2 图形处理单元 (GPU)。
I/O、收发器、PCIe、100G 以太网和 150G Interlaken
数据通过高性能并行 SelectIO 接口和高速串行收发器连接的组合在片内和片外传输。 I/O 模块通过灵活的 I/O 标准和电压支持，为尖端内存接口和网络协议提供支持。
时钟和内存接口
UltraScale 器件包含强大的时钟管理电路，包括时钟合成、缓冲和路由组件，它们共同提供了一个功能强大的框架来满足设计要求。
路由、SSI、逻辑、存储和信号处理
包含 6 输入查找表 (LUT) 和触发器的可配置逻辑块 (CLB)、具有 27x18 乘法器的 DSP 片、具有内置 FIFO 和 ECC 支持的 36Kb 块 RAM 以及 4Kx72 UltraRAM 块（在 UltraScale+ 器件中） 所有这些都通过丰富的高性能、低延迟互连进行连接。 除了逻辑功能外，CLB 还提供移位寄存器、多路复用器和进位逻辑功能，以及将 LUT 配置为分布式存储器的能力，以补充高性能和可配置的 Block RAM。
配置、加密和系统监控
配置和加密模块执行许多对于 FPGA 或 MPSoC 成功运行至关重要的设备级功能。
迁移设备
UltraScale 和 UltraScale+ 系列提供封装兼容性，使用户能够将设计从一种设备或系列迁移到另一种设备或系列。 任何两个具有相同封装标识符代码的封装都是封装兼容的。
