时间：2025/7/21 19:27:57
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XCVM1802-1MLIVFVC1760 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA（现场可编程门阵列）芯片，属于 Xilinx Virtex UltraScale+ 系列。该芯片专为高性能计算、高速通信、图像处理和嵌入式视觉应用设计，具有丰富的逻辑资源、高速收发器、强大的 DSP 模块和大容量的片上存储器。XCVM1802-1MLIVFVC1760 的封装形式为 FVC（Flip Chip），适用于高密度、低功耗和高性能要求的应用场景。
封装类型：FVC（Flip Chip）
逻辑单元数量：约 180 万个
最大 I/O 引脚数：约 800 个
最大 DSP Slices：约 1200 个
最大 Block RAM：约 40 Mb
高速收发器数量：32 通道
最大频率：约 1 GHz
电源电压：0.7V - 1.0V（核心电压）
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
XCVM1802-1MLIVFVC1760 FPGA 芯片具备多项先进的技术特性。首先，它采用了 Xilinx 的 UltraScale+ 架构，支持高性能逻辑、嵌入式存储器和 DSP 模块，适用于复杂算法和高速数据处理任务。
其次，该芯片集成了 32 个高速串行收发器，支持高达 32.75 Gbps 的数据速率，适用于高速通信、网络交换、数据中心和光模块等应用。此外，XCVM1802 还支持多种接口标准，如 PCIe Gen4、DDR4、Ethernet MAC、Interlaken 等，提供高度灵活的系统连接能力。
在功耗管理方面，该芯片采用了先进的动态电压和频率调节技术，支持低功耗模式，适用于对功耗敏感的边缘计算和便携式设备。
另外，XCVM1802 还支持硬件加速功能，如 AI 引擎和 PL（可编程逻辑）与 PS（处理系统）的协同工作，使其在人工智能推理、图像识别和边缘计算等领域表现出色。
XCVM1802-1MLIVFVC1760 广泛应用于高速通信、数据中心、5G 无线基站、光通信模块、网络交换设备、工业自动化、嵌入式视觉、AI 推理加速、图像处理和雷达信号处理等领域。
在通信领域，该芯片可实现高速数据包处理、协议转换和网络加速。在数据中心，可用于构建高性能计算加速器、存储加速器和网络功能虚拟化（NFV）平台。
在工业控制和自动化系统中，XCVM1802 可用于实现高速运动控制、机器视觉和工业物联网（IIoT）网关。在医疗成像和安防监控系统中，该芯片能够实现高分辨率图像采集、实时图像增强和视频流处理。
此外，XCVM1802 也适用于航空航天和国防领域，如雷达信号处理、卫星通信和电子战系统。
XCVM1802-1MLIVFV1760
