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XCVM1802-1MLIVFVC1760 发布时间 时间:2025/7/21 19:27:57 查看 阅读:7

XCVM1802-1MLIVFVC1760 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Xilinx Virtex UltraScale+ 系列。该芯片专为高性能计算、高速通信、图像处理和嵌入式视觉应用设计,具有丰富的逻辑资源、高速收发器、强大的 DSP 模块和大容量的片上存储器。XCVM1802-1MLIVFVC1760 的封装形式为 FVC(Flip Chip),适用于高密度、低功耗和高性能要求的应用场景。

参数

封装类型:FVC(Flip Chip)
  逻辑单元数量:约 180 万个
  最大 I/O 引脚数:约 800 个
  最大 DSP Slices:约 1200 个
  最大 Block RAM:约 40 Mb
  高速收发器数量:32 通道
  最大频率:约 1 GHz
  电源电压:0.7V - 1.0V(核心电压)
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C

特性

XCVM1802-1MLIVFVC1760 FPGA 芯片具备多项先进的技术特性。首先,它采用了 Xilinx 的 UltraScale+ 架构,支持高性能逻辑、嵌入式存储器和 DSP 模块,适用于复杂算法和高速数据处理任务。
  其次,该芯片集成了 32 个高速串行收发器,支持高达 32.75 Gbps 的数据速率,适用于高速通信、网络交换、数据中心和光模块等应用。此外,XCVM1802 还支持多种接口标准,如 PCIe Gen4、DDR4、Ethernet MAC、Interlaken 等,提供高度灵活的系统连接能力。
  在功耗管理方面,该芯片采用了先进的动态电压和频率调节技术,支持低功耗模式,适用于对功耗敏感的边缘计算和便携式设备。
  另外,XCVM1802 还支持硬件加速功能,如 AI 引擎和 PL(可编程逻辑)与 PS(处理系统)的协同工作,使其在人工智能推理、图像识别和边缘计算等领域表现出色。

应用

XCVM1802-1MLIVFVC1760 广泛应用于高速通信、数据中心、5G 无线基站、光通信模块、网络交换设备、工业自动化、嵌入式视觉、AI 推理加速、图像处理和雷达信号处理等领域。
  在通信领域,该芯片可实现高速数据包处理、协议转换和网络加速。在数据中心,可用于构建高性能计算加速器、存储加速器和网络功能虚拟化(NFV)平台。
  在工业控制和自动化系统中,XCVM1802 可用于实现高速运动控制、机器视觉和工业物联网(IIoT)网关。在医疗成像和安防监控系统中,该芯片能够实现高分辨率图像采集、实时图像增强和视频流处理。
  此外,XCVM1802 也适用于航空航天和国防领域,如雷达信号处理、卫星通信和电子战系统。

替代型号

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XCVM1802-1MLIVFVC1760参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥103,783.15000托盘
  • 系列Versal? Prime
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MPU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A72 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5F
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DDR,DMA,PCIe
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度600MHz,1.3GHz
  • 主要属性Versal? Prime FPGA,1.9M 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1760-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1760-FCBGA(40x40)