型号：XCV812EFG900
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II
　　逻辑单元数量：约 812,000 等效系统门
　　可用逻辑片数：4320 slices
　　每个 slice 包含 LUT 数量：2
　　分布式 RAM 容量：约 576 Kbits
　　块 RAM 总容量：41472 bits × 16 blocks = 663,552 bits（约 648 Kbits）
　　最大用户 I/O 引脚数：684
　　支持 I/O 标准：LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL, GTLP, HSTL, SSTL 等
　　DCM（数字时钟管理器）数量：4
　　乘法器模块（Multiplier 18x18）：24 个
　　封装类型：Fine-Pitch Flip-Chip BGA
　　封装引脚数：900
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）或工业级（-40°C 至 100°C）
　　电源电压：核心电压 VCCINT = 1.5V，辅助电压 VCCAUX = 2.5V/3.3V

XCV812EFG900 的一个关键特性是其高度集成的可编程架构，能够实现复杂的数字逻辑功能。该器件包含多达 4320 个 CLB（Configurable Logic Blocks），每个 CLB 由多个 slice 组成，每个 slice 提供两个查找表（LUT）和触发器，支持组合逻辑与时序逻辑的灵活配置。这种结构使得它非常适合用于构建大规模状态机、数据路径控制单元以及自定义处理器架构。
　　另一个显著特点是其内置的块状 RAM 资源。XCV812EFG900 配备了 16 个独立的 18Kbit 块 RAM，总容量达到 288Kbits，可用于实现 FIFO 缓冲区、数据缓存、查找表存储或双端口内存结构。这些 RAM 块支持异步和同步访问模式，并可在不同宽度（如 18-bit 或 36-bit）下运行，极大增强了系统的数据处理能力。
　　时钟管理方面，该芯片集成了四个数字时钟管理器（DCM），可用于精确调整时钟相位、频率合成、抖动滤除以及实现零延迟缓冲（ZDB）。这使得设计者能够在多时钟域系统中有效管理时钟分布，提升系统稳定性与信号完整性。
　　I/O 接口方面，XCV812EFG900 支持广泛的单端和差分 I/O 标准，包括 LVTTL、LVCMOS、PCI、HSTL、SSTL 等，适用于连接各种外设、存储器和高速接口芯片。此外，其 I/O 块支持可编程驱动强度和上拉/下拉电阻配置，增强了电气兼容性。
　　该器件还具备一定的数字信号处理能力，内置 24 个 18x18 位硬件乘法器，可用于实现 FIR 滤波器、FFT 运算或其他 DSP 功能，而无需消耗通用逻辑资源。这一特性在通信系统和图像处理应用中尤为重要。
　　最后，XCV812EFG900 采用先进的 Flip-Chip BGA 封装技术，不仅提高了引脚密度，也改善了散热性能和电气性能，适合在高可靠性要求的环境中部署。

XCV812EFG900 主要应用于对逻辑密度和性能要求较高的复杂系统中。在通信领域，它常被用于构建宽带接入设备、光传输网络（OTN）节点、路由器和交换机中的线路卡处理单元，用于实现协议转换、包分类、流量管理和信道化处理等功能。其丰富的 I/O 资源和高速信号处理能力使其成为电信级设备的理想选择。
　　在测试与测量行业，该芯片广泛用于逻辑分析仪、示波器和自动测试设备（ATE）中，作为主控逻辑或数据采集引擎。利用其大容量块 RAM 和高速 I/O，可以实现实时数据捕获、预处理和缓存，再通过 PCI 或其它总线上传至上位机进行进一步分析。
　　在军事与航空航天领域，XCV812EFG900 因其高可靠性和可重构性，被用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和飞行控制系统中。特别是在需要现场升级或动态重配置的场景下，FPGA 的优势尤为突出。
　　此外，在科研和高性能计算项目中，该器件也被用作协处理器或算法加速器，例如在基因序列比对、密码破解或物理仿真中执行并行计算任务。其可编程逻辑允许开发者定制专用硬件电路，从而获得远超通用 CPU 的运算效率。
　　在视频和图像处理系统中，XCV812EFG900 可用于实现高清视频流的采集、缩放、色彩空间转换和编码预处理。配合外部 DDR 存储器控制器，能够完成帧缓存管理与实时图像增强算法的硬件加速。

XC2V812-6FGG900C
　　XC2V812-5FGG900I