您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XCV800-6BG560C

XCV800-6BG560C 发布时间 时间:2025/7/22 3:10:29 查看 阅读:4

XCV800-6BG560C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex-II 系列的高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片适用于需要高性能、高逻辑密度和复杂算法的应用场合,如高速通信、图像处理、嵌入式系统和工业控制等领域。XCV800-6BG560C 采用 560 引脚 BGA 封装,提供了丰富的 I/O 接口和逻辑单元,具备较高的灵活性和可重构性。

参数

型号:XCV800-6BG560C
  厂商:Xilinx
  系列:Virtex-II
  逻辑单元数量:799,000 个系统门
  最大用户 I/O 数量:400
  封装类型:560-BGA
  工作温度:0°C 至 85°C(商业级)
  电压范围:2.375V - 3.6V
  SRAM 容量:1,048,576 bits
  时钟管理:4 个 DLL(延迟锁相环)
  支持的接口标准:LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等

特性

XCV800-6BG560C 芯片具备多种先进特性,包括高密度逻辑资源、多电压支持和灵活的 I/O 配置能力。该芯片内嵌丰富的块存储器(Block RAM),可配置为双端口 RAM、FIFO 或缓存等应用,提高了系统设计的灵活性。
  其内置的时钟管理模块(DLL)能够实现精确的时钟对齐和相位控制,有效提升系统稳定性。此外,该芯片支持多种 I/O 接口标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL 和 HSTL,适应不同的应用场景需求。
  XCV800-6BG560C 还具备低功耗设计,支持动态功耗管理功能,可在不同工作模式下优化能耗。其可编程性使得设计者能够在硬件层面对系统进行快速迭代和优化,缩短产品开发周期。
  该芯片还支持 JTAG 在线编程和边界扫描测试(Boundary Scan),便于调试和维护,提高系统可靠性。

应用

XCV800-6BG560C 主要应用于需要高性能和高灵活性的电子系统中。常见的应用场景包括高速数据通信、网络交换设备、视频图像处理、工业自动化控制系统以及嵌入式处理器系统。
  在通信领域,该芯片可用于实现复杂的协议转换、信号处理和数据路由功能;在图像处理方面,其高密度逻辑资源和块存储器使其非常适合用于图像采集、处理和显示控制;在工业控制中,XCV800-6BG560C 可作为主控芯片实现复杂的控制逻辑和实时数据采集处理。
  此外,该芯片也广泛用于科研、教学和原型验证平台,适用于 FPGA 设计教学、系统仿真和功能验证等用途。

替代型号

XC2V8000-6FF1152C, XC2V6000-6FFG896C

XCV800-6BG560C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XCV800-6BG560C资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

XCV800-6BG560C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数4704
  • 逻辑元件/单元数21168
  • RAM 位总计114688
  • 输入/输出数404
  • 门数888439
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳560-LBGA,金属
  • 供应商设备封装560-MBGA(42.5x42.5)