型号: XCV600E-8FGG900I
　　系列: Virtex-E
　　逻辑单元: 600K 门级容量
　　系统门数: 600,000
　　IO 引脚数量: 576
　　封装类型: FGG900（900 引脚 Fine-Pitch BGA）
　　温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电压范围: 2.3V 至 3.6V（I/O）、2.5V（核心）
　　最大工作频率: 166 MHz
　　内部块 RAM: 1,440 Kbits
　　乘法器模块: 16 个 18x18 乘法器
　　时钟管理: 4 个 DLL（延迟锁相环）
　　工艺技术: 0.25 微米 CMOS

XCV600E-8FGG900I 是 Xilinx 的 Virtex-E 系列 FPGA 中的一款中高端产品，具有丰富的逻辑资源和 I/O 能力。其特性包括高密度逻辑单元（等效于 600,000 个系统门）、多达 576 个用户可配置 I/O 引脚，支持多种 I/O 标准，如 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等。
　　该芯片内置 1,440 Kbits 的块 RAM，支持构建大容量缓冲器或实现复杂的状态机逻辑。此外，还包含 16 个 18x18 位硬件乘法器，适用于 DSP 运算加速。
　　为了提高时钟管理能力，XCV600E-8FGG900I 集成了 4 个 DLL（延迟锁相环），可实现时钟去偏移、频率合成、相位调整等功能，支持高频时钟信号的精确控制。
　　该芯片采用 0.25 微米 CMOS 工艺制造，支持 2.5V 核心电压和 2.3V 至 3.6V 的 I/O 电压范围，兼容多种外围设备。其功耗优化设计适用于对能效有较高要求的工业和通信应用。
　　此外，XCV600E-8FGG900I 还支持多种配置方式，包括串行、并行和 JTAG 模式，并可通过外部非易失性存储器进行上电自动加载。

XCV600E-8FGG900I 主要用于需要高性能可编程逻辑的工业、通信和图像处理等领域。典型应用包括：
　　? 高速通信系统中的协议转换与数据处理
　　? 工业控制与自动化设备的逻辑扩展
　　? 图像处理系统中的实时视频采集与显示控制
　　? 网络设备中的数据包处理与转发引擎
　　? 测试测量设备中的高速数据采集与分析
　　? 医疗影像设备中的信号处理与控制模块
　　由于其丰富的 I/O 数量和灵活的时钟管理能力，XCV600E-8FGG900I 也非常适用于需要多路高速接口设计的复杂系统。

XCV800E-8FGG900I, XC2V6000-6FG900C, XC2V500-6FG676C