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XCV600E-8FGG676C 发布时间 时间:2025/7/21 22:03:14 查看 阅读:11

XCV600E-8FGG676C 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-E 系列。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,具有高密度、低功耗和高性能的特点,适用于复杂逻辑设计、数字信号处理、通信系统和嵌入式控制等应用。该封装为 676 引脚的 Fine-Pitch BGA(FBGA),适合高密度 PCB 设计。

参数

型号:XCV600E-8FGG676C
  制造商:Xilinx
  系列:Virtex-E
  逻辑单元数:约 600K 门
  系统门数:600,000
  I/O 引脚数:428
  最大频率:180MHz
  内核电压:2.5V
  封装类型:676-FBGA
  工作温度:商业级(0°C 至 +85°C)
  速度等级:-8

特性

XCV600E-8FGG676C 具备多种先进特性,使其成为当时高性能可编程逻辑设计的首选之一。
  首先,该芯片支持高达 428 个用户可编程 I/O 引脚,提供了极大的灵活性,适用于复杂的 PCB 布局和高速接口设计。其 I/O 支持多种标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等,能够满足不同应用场景的需求。
  Virtex-E 架构内置了分布式 RAM 和 Block RAM,支持高效的数据存储和处理。此外,还集成了硬件乘法器和时钟管理模块(DLL 和 DCM),可实现精确的时钟控制和频率合成,适用于高速数字信号处理和同步逻辑设计。
  该芯片的配置方式支持多种非易失性存储器接口,如 PROM、Flash 和微处理器控制的配置,具有较高的系统集成度和灵活性。同时,其低功耗设计在高性能应用中表现出色,适合对功耗敏感的设计场景。
  安全方面,XCV600E-8FGG676C 提供了多种加密和保护机制,如配置数据加密和防篡改功能,适用于对安全性要求较高的工业和通信应用。

应用

XCV600E-8FGG676C 广泛应用于多个领域,尤其适合需要高密度逻辑、高速处理和灵活配置的场合。
  在通信领域,该芯片常用于实现协议转换、高速数据处理、调制解调器设计以及无线基站中的基带处理模块。其丰富的 I/O 资源和高速时钟管理功能,使其在光纤通信、ATM、SONET/SDH 等系统中表现出色。
  在工业控制和自动化领域,XCV600E-8FGG676C 被用于构建高性能控制逻辑、运动控制、图像采集与处理系统,以及嵌入式处理器接口。
  在消费电子和汽车电子方面,该芯片可用于实现视频接口转换、显示控制、汽车导航系统中的逻辑控制单元等。
  此外,该芯片还广泛用于原型验证系统、测试设备、数据采集系统和高速接口转换器等科研与开发项目中。

替代型号

XCV800E-8FGG676C, XC2V500-8FG456C, XC3S2000-4FGG676C

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