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XCV600E-8BG560C 发布时间 时间:2025/7/21 18:00:19 查看 阅读:7

XCV600E-8BG560C 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-II 系列。该芯片采用先进的 0.15 微米 CMOS 工艺制造,具有高密度、低功耗和高性能的特点。XCV600E-8BG560C 提供了丰富的逻辑资源、可配置 I/O、嵌入式块存储器以及高速时钟管理模块,适用于复杂数字系统的设计与实现。该芯片采用 560 引脚的 BGA 封装形式,适用于工业级工作温度范围。

参数

型号: XCV600E-8BG560C
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex-II
  工艺技术: 0.15 微米 CMOS
  逻辑单元数量: 高达 600,000 个系统门
  封装类型: 560 引脚 BGA
  工作温度: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  最大 I/O 数量: 可达 420 个
  嵌入式块 RAM: 多达 48 个 18K 位块
  时钟管理模块: 4 个 DCM(数字时钟管理器)
  最大频率: 200 MHz 以上
  电源电压: 2.5V 核心电压,3.3V I/O 电压

特性

XCV600E-8BG560C 具备多项先进特性,使其在高性能 FPGA 应用中表现出色。首先,该芯片提供了高达 600,000 个系统门的逻辑资源,支持复杂算法和多通道数据处理。其嵌入式块 RAM(Block RAM)多达 48 个,每个容量为 18K 位,可用于实现高速缓存、FIFO 或复杂的数据结构。此外,该芯片配备了多达 420 个可配置 I/O 引脚,支持多种标准接口协议,如 LVDS、PCI、SSTL 等,确保与外围设备的高效连接。
  XCV600E-8BG560C 还集成了 4 个数字时钟管理器(DCM),提供精确的时钟控制和相位调整功能,有助于实现复杂的时序同步和降低系统时钟抖动。该芯片支持多种时钟模式,包括频率合成、相位偏移和时钟分频,满足不同应用场景的需求。
  在功耗管理方面,XCV600E-8BG560C 采用了低功耗设计技术,能够在高性能运行的同时保持较低的功耗水平。此外,其 560 引脚 BGA 封装提供了良好的散热性能和空间利用率,适用于紧凑型嵌入式系统和高密度 PCB 设计。

应用

XCV600E-8BG560C 主要应用于需要高性能可编程逻辑的场合,如通信系统、图像处理、工业自动化、测试设备、雷达信号处理以及嵌入式控制系统等。其丰富的逻辑资源和高速 I/O 接口使其非常适合用于高速数据传输、协议转换、加密解密处理以及 DSP(数字信号处理)算法实现。此外,该芯片也广泛用于原型验证和 ASIC 前端开发,为复杂数字系统的设计和调试提供了极大的灵活性。

替代型号

XC2V6000-4FF1152C, XC2V5000-6FG896C, XC2VP30-7FF1152C

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XCV600E-8BG560C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数3456
  • 逻辑元件/单元数15552
  • RAM 位总计294912
  • 输入/输出数404
  • 门数985882
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳560-LBGA,金属
  • 供应商设备封装560-MBGA(42.5x42.5)