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XCV600E-6FG676I 发布时间 时间:2025/7/22 0:01:44 查看 阅读:5

XCV600E-6FG676I 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-E 系列。该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造,提供高密度、高性能的可编程逻辑解决方案,适用于复杂数字电路的设计与实现。XCV600E-6FG676I 具有 676 引脚的 Fine-Pitch BGA 封装形式,适用于各种高端嵌入式系统、通信设备和工业控制应用。

参数

封装类型:Fine-Pitch BGA
  引脚数:676
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  逻辑单元数量:约 600,000 门
  最大 I/O 数量:400
  内部 RAM 容量:约 288 KB
  最大时钟频率:166 MHz
  供电电压:2.5V 和 3.3V 可选
  制造工艺:CMOS
  配置方式:串行或并行配置

特性

XCV600E-6FG676I 是 Virtex-E 系列中的一款高端 FPGA,具备丰富的逻辑资源和高速 I/O 接口,适合实现复杂的数字逻辑功能。
  该芯片内置了大量可编程逻辑单元,支持用户自定义电路设计,具备极高的灵活性。
  其高速时钟频率可达 166 MHz,能够满足高性能数据处理和实时控制需求。
  芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、PCI、SSTL 等,便于与外部设备连接。
  片内集成大容量 RAM,可用于实现高速缓存、数据缓冲等功能。
  具有多个全局时钟网络和时钟管理模块(DLL),可实现精确的时钟控制和同步。
  低功耗设计,在高性能运行的同时保持较低的功耗水平。
  支持多种配置模式,包括从 PROM、Flash 或处理器加载配置数据。

应用

通信设备中的高速数据处理和协议转换
  工业自动化控制系统的逻辑控制和接口设计
  高端嵌入式系统的主控芯片或协处理器
  图像处理和视频编码/解码系统
  测试与测量设备中的信号处理模块
  航空航天和国防系统中的专用逻辑控制
  医疗设备中的数据采集与处理单元

替代型号

XCV800E-6FG676I, XC2V6000-6FG676I

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XCV600E-6FG676I产品

XCV600E-6FG676I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数3456
  • 逻辑元件/单元数15552
  • RAM 位总计294912
  • 输入/输出数444
  • 门数985882
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)