系列：Virtex-II
　　逻辑单元数量：约 600,000 门容量
　　可用查找表（LUTs）：28,160
　　触发器数量：28,160
　　块RAM总量：1,408 KB
　　最大块RAM块数：220
　　每个块大小：18Kb
　　DSP切片数量：未集成专用DSP模块（早期架构）
　　I/O引脚数：400（可用）
　　封装类型：BGA-560
　　电源电压：2.5V（核心），3.3V/2.5V/1.8V（I/O）
　　速度等级：-6
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　最大系统时钟频率：约 300 MHz（取决于设计和布线）
　　时钟管理单元：4个DCM模块
　　支持的I/O标准：LVCMOS, LVTTL, PCI, SSTL, HSTL等

XCV600-6BG560I 的架构基于查找表（LUT）和可编程互联资源构成的可编程逻辑块（CLB），这些CLB被组织成网格状结构，提供高度灵活的逻辑实现能力。每个CLB包含多个切片，每个切片由两个4输入LUT和触发器组成，能够高效实现组合逻辑和时序逻辑功能。这种细粒度的逻辑单元设计使开发者可以精确控制资源使用，优化面积与性能之间的权衡。
　　该器件集成了大量嵌入式块RAM（Block RAM），总容量达到1.4MB，可用于构建双端口RAM、FIFO缓冲区或ROM表，显著减少了对外部存储器的需求，提高了数据吞吐率并降低了系统延迟。块RAM支持多种宽度和深度配置，并可通过级联方式扩展容量，非常适合视频处理、网络包缓存和算法加速等应用。
　　时钟管理方面，XCV600-6BG560I 配备了四个数字时钟管理器（DCM），支持时钟去抖、频率合成（倍频/分频）、相位调整和零延迟缓冲（ZBUF）等功能。这使得系统能够生成精确同步的多路时钟信号，满足高速接口和同步电路的设计需求。DCM还能补偿PCB走线引起的时钟偏移，提高系统的整体时序裕量。
　　在I/O性能上，该FPGA支持广泛的单端和差分I/O标准，包括LVDS（通过外部电阻实现）、SSTL2、HSTL等，兼容多种外围设备和高速接口协议。每个I/O均可独立配置驱动强度、上拉/下拉电阻和转换速率，增强了信号完整性控制能力。此外，其BGA封装提供了优良的电气性能和散热特性，适合高密度PCB布局。
　　尽管Virtex-II系列未集成硬核处理器或专用DSP模块，但其丰富的逻辑资源允许用户通过软核（如MicroBlaze）实现嵌入式处理功能，并利用LUT构建自定义乘法器或滤波器结构，适用于需要定制化计算架构的场景。整体而言，XCV600-6BG560I 是一款功能强大且成熟的FPGA解决方案，在当时代表了高端可编程逻辑技术的发展水平。

XCV600-6BG560I 广泛应用于对处理能力、灵活性和可靠性有极高要求的工业和专业领域。在通信基础设施中，常用于基站基带处理、光传输网络中的线路卡设计、协议转换和多路复用解复用功能实现。其高逻辑密度和快速I/O使其成为ATM交换机、SONET/SDH设备和无线回传系统的关键组件。
　　在图像与视频处理领域，该芯片可用于高清视频采集、格式转换、帧率匹配、图像增强和实时编码/解码任务。凭借其大容量片上存储和并行处理能力，能够同时处理多个视频流，适用于医疗成像设备、广播级摄像机和工业视觉检测系统。
　　测试与测量仪器也广泛采用此型号，例如逻辑分析仪、任意波形发生器和自动化测试设备（ATE）。其可重构性允许同一硬件平台执行不同类型的测试任务，缩短产品开发周期并降低维护成本。
　　在军事与航空航天领域，XCV600-6BG560I 因其工业级温度适应性和高抗干扰能力，被用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和飞行控制系统。其支持的部分重配置特性尤其有价值，可在任务过程中动态加载不同的信号处理算法，提升作战灵活性。
　　此外，科研机构和高校也将其用于原型验证平台，尤其是在数字信号处理、密码学加速和新型通信协议研究中。虽然该器件已逐步被更新的Virtex系列所取代，但由于其成熟的技术生态和稳定的供货渠道，仍在许多遗留系统和长期运行项目中持续服役。

XC2V6000-6FG676C
　　XC2V6000-6FGG676I
　　XCV600E-6BG560I