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XCV600-5FG676I 发布时间 时间:2025/7/21 21:03:17 查看 阅读:8

XCV600-5FG676I 是 Xilinx 公司 Virtex 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款高性能可编程逻辑器件。该型号属于 Virtex-II 代产品,具备较高的逻辑密度和丰富的内部资源,适用于复杂数字电路设计和高速信号处理应用。XCV600-5FG676I 采用 676 引脚的 FG(Fine-pitch Grid Array)封装,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),即后缀“I”表示工业级产品。该器件广泛应用于通信、图像处理、测试设备以及嵌入式系统中。

参数

型号: XCV600-5FG676I
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex-II
  封装类型: FG676(676 引脚 Fine-pitch Grid Array)
  逻辑单元数: 592,000 门级(约 60 万门)
  可配置逻辑块(CLB)数量: 多个 CLB 模块
  块 RAM: 多达 1.4 Mb
  I/O 引脚数: 420 个可用 I/O 引脚
  最大系统频率: 支持高达 200 MHz 或更高
  电源电压: 核心电压为 2.5V,I/O 电压为 3.3V 或 2.5V 可选
  工作温度: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  制造工艺: 0.15 微米 CMOS 工艺

特性

XCV600-5FG676I 是一款高性能 FPGA,具备强大的逻辑处理能力和丰富的片上资源。该器件采用 0.15 微米 CMOS 工艺制造,具有较低的功耗和较高的集成度。
  其核心电压为 2.5V,I/O 电压支持 3.3V 和 2.5V,具备良好的兼容性,适合多种应用场景。
  芯片内部集成了大量的逻辑单元(约 60 万门)和可配置逻辑块(CLB),可以实现复杂的数字逻辑设计。此外,它还配备了高达 1.4 Mb 的块 RAM,用于实现数据存储和缓冲功能,支持构建高性能的嵌入式系统。
  XCV600-5FG676I 提供了多达 420 个可编程 I/O 引脚,用户可以根据设计需求灵活配置 I/O 标准,包括 LVDS、LVTTL、LVCMOS 等高速接口标准,适用于高速数据传输和多协议通信应用。
  该器件支持动态重配置功能,可以在系统运行过程中重新加载配置数据,实现功能的动态调整。同时,XCV600-5FG676I 还具备内建的时钟管理模块,支持多路时钟输入和频率合成,提供精确的时钟控制和相位调节能力,确保系统的稳定运行。
  Xilinx 为该器件提供了完整的开发工具链,包括 ISE(Integrated Software Environment)和 EDK(Embedded Development Kit),支持硬件描述语言(如 VHDL 和 Verilog HDL)开发,同时也支持嵌入式软核处理器(如 MicroBlaze)的设计与集成。

应用

XCV600-5FG676I 广泛应用于需要高性能可编程逻辑的领域,包括但不限于:
  ? 高速通信系统:如网络交换设备、光通信模块和无线基站控制器。
  ? 图像处理:用于工业相机、医疗成像设备和视频编码/解码器。
  ? 测试与测量设备:如示波器、频谱分析仪和逻辑分析仪中的控制与数据处理模块。
  ? 嵌入式系统:构建基于 FPGA 的控制系统,支持实时数据处理和定制化外设接口。
  ? 军工与航空航天:用于雷达信号处理、导航系统和数据采集设备。
  ? 工业自动化:如运动控制、传感器接口和实时监控系统。

替代型号

XC2V6000-5FF1152C, XC3S1600E-4FGG484I

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XCV600-5FG676I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数3456
  • 逻辑元件/单元数15552
  • RAM 位总计98304
  • 输入/输出数444
  • 门数661111
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)