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XCV600-4BG432I 发布时间 时间:2025/7/21 19:31:43 查看 阅读:12

XCV600-4BG432I 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用 BG432 封装形式,具有 432 个引脚,适用于高性能可编程逻辑设计应用。XCV600-4BG432I 是工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)的版本,适合在工业控制、通信设备、测试仪器和高端嵌入式系统中使用。

参数

名称:XCV600-4BG432I
  厂商:Xilinx
  系列:Virtex-E
  封装:BG432
  逻辑单元数量:约 600,000 门(等效)
  可用 I/O 数量:324
  最大频率:150MHz(典型)
  电压范围:2.375V 至 3.6V(I/O)、2.5V(内核)
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  技术:CMOS
  配置方式:主串、从串、主并、从并、JTAG
  存储器类型:分布式 RAM、Block RAM
  支持的接口:LVDS、SSTL、HSTL、LVTTL、LVCMOS

特性

XCV600-4BG432I FPGA 具备丰富的可编程逻辑资源和高性能特性,支持用户灵活配置各种复杂电路功能。
  该芯片采用 Xilinx 的 Virtex-E 架构,提供高密度逻辑单元、嵌入式块存储器以及高速 I/O 接口,适合实现复杂的数字信号处理和接口控制功能。
  其多样的 I/O 标准支持能力使其能够与多种外围设备兼容,从而简化系统集成过程。
  该器件支持多种配置模式,包括主串口、从串口、主并口、从并口和 JTAG 模式,方便用户根据应用场景选择合适的配置方式。
  XCV600-4BG432I 还内置了时钟管理模块,支持多个时钟域的同步操作,并具备时钟分频、倍频和相位调整功能,提升系统时序控制的灵活性。
  此外,该芯片具备良好的功耗控制能力,在高性能应用中仍能保持较低的功耗水平,适合对能效有要求的工业和嵌入式应用。
  由于其封装为 BG432,适用于高密度 PCB 布局,且具有良好的热管理和信号完整性设计特性。

应用

XCV600-4BG432I 被广泛应用于工业自动化、通信基础设施、测试测量设备、航空航天、医疗电子以及高端嵌入式系统等领域。
  在工业控制方面,可用于实现复杂的逻辑控制、运动控制和实时数据处理。
  在通信设备中,可用于协议转换、数据包处理、接口桥接等任务。
  在测试仪器中,该芯片可用于高速数据采集、信号生成和分析。
  此外,XCV600-4BG432I 也适用于原型验证、FPGA 开发平台以及需要高密度可编程逻辑的设计项目。

替代型号

XC2V6000-4FFG896I, XC3S1600E-4FGG484I

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XCV600-4BG432I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®
  • LAB/CLB数3456
  • 逻辑元件/单元数15552
  • RAM 位总计98304
  • 输入/输出数316
  • 门数661111
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳432-LBGA,金属
  • 供应商设备封装432-MBGA(40x40)