型号：XCV504TQ144C
　　制造商：Xilinx (AMD)
　　系列：Virtex-II
　　封装：TQFP-144
　　逻辑单元数量：约 500,000 门级等效
　　系统门数：504,000
　　可配置逻辑块（CLB）：包含多个 slice 单元
　　触发器数量：数千个分布式寄存器
　　块 RAM 总容量：数百 KB
　　最大用户 I/O 数量：108
　　工作电压：2.5V 核心电压，I/O 支持多种电压标准
　　工作温度范围：商业级 / 工业级（根据后缀）
　　时钟管理资源：多个数字时钟管理器（DCM）
　　数据传输速率：支持高达数百 Mbps 的高速 I/O 操作
　　配置方式：支持主从 SPI、并行加载及 JTAG 配置模式

XCV504TQ144C 具备卓越的逻辑集成能力与高度灵活的架构设计，能够在单芯片上实现复杂的数字系统功能。其核心架构由可配置逻辑块（CLB）、输入/输出块（IOB）和片上块存储器（Block RAM）组成，CLB 内部包含查找表（LUT）、触发器和进位链，支持组合逻辑与时序逻辑的高效实现。每个 CLB 可独立配置为不同功能单元，从而实现高度并行的数据处理能力。片内 Block RAM 提供了大容量的高速存储资源，可用于构建 FIFO 缓冲区、状态机表、图像帧缓存或协处理器本地内存，显著提升系统整体性能。该器件配备多个数字时钟管理器（DCM），支持时钟去抖、频率合成、相位调整和延迟锁定等功能，确保系统时钟的稳定性与精确性，尤其适用于多时钟域同步设计。
　　在 I/O 特性方面，XCV504TQ144C 支持广泛的电平标准，如 LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL 和差分信号标准 LVDS，使得它能够适应不同的外设接口需求，包括高速 ADC/DAC 连接、DDR 存储器控制以及背板通信等应用场景。其 I/O 引脚具备可编程驱动强度和上拉/下拉电阻配置，增强了信号完整性与兼容性。此外，该 FPGA 基于 SRAM 架构，可通过外部配置 PROM 实现上电自动加载，也支持通过 JTAG 接口进行在线调试和动态重配置，极大地方便了开发与测试流程。
　　安全性和可靠性方面，XCV504TQ144C 提供了配置加密和读保护机制，防止知识产权被非法复制。同时，器件支持边界扫描测试（IEEE 1149.1），便于 PCB 层面的制造检测与故障诊断。虽然该型号未集成硬核处理器，但可通过软核（如 MicroBlaze）实现嵌入式控制系统的设计，进一步扩展其应用范围。总体而言，XCV504TQ144C 凭借其强大的资源规模和灵活的功能配置，成为当时高端可编程逻辑设计的重要选择之一。

XCV504TQ144C 被广泛应用于需要高性能逻辑处理和定制化硬件加速的领域。在通信基础设施中，常用于实现协议转换器、网络交换矩阵、光传输模块中的线路卡控制逻辑以及无线基站的基带处理单元。其高速 I/O 和丰富的逻辑资源使其非常适合构建 ATM 交换机、千兆以太网桥接器和 SONET/SDH 接口控制器。在数字信号处理领域，该器件可用于实现 FIR 滤波器、FFT 变换引擎、调制解调器以及雷达信号预处理系统，利用其并行计算能力显著提升运算效率。
　　在工业自动化和测试测量设备中，XCV504TQ144C 常用于运动控制系统的轴协调逻辑、高速数据采集系统的实时处理引擎以及自动化测试设备（ATE）中的向量生成与响应分析模块。其确定性延迟和可重构特性使得系统能够快速适应不同测试场景。在医疗成像设备中，该 FPGA 可用于超声波回波信号的波束成形处理、图像重建流水线或 MRI 数据采集前端控制，满足低延迟和高吞吐量的要求。
　　此外，该器件也被应用于军事与航空航天领域的抗辐射加固系统、卫星通信终端、电子战信号干扰识别系统以及飞行控制系统中。由于其支持工业级温度范围和高可靠性封装，适合在严苛环境下稳定运行。在科研领域，XCV504TQ144C 经常作为原型验证平台，用于 ASIC 设计前期的功能验证、算法硬件化探索以及新型通信协议的实验性实现。尽管当前已有更先进的 FPGA 平台推出，但在一些遗留系统升级、备件替换或特定项目延续开发中，XCV504TQ144C 依然发挥着重要作用。

XC2V5000FG676C
　　XCV5000E-FG676C
　　XC6SLX150T-3FGG676