系列：Xilinx Virtex
　　逻辑单元数量：约50,000个系统门（具体取决于目标应用）
　　封装类型：BGA
　　引脚数：256
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　电源电压：2.5V（核心电压）和3.3V（I/O电压）
　　最大I/O数量：160个
　　最大频率：166 MHz以上
　　配置方式：主模式或从模式配置
　　存储器资源：内置分布式RAM和块状RAM
　　可编程I/O标准支持：LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等

XCV50-6BG256CES具有多项先进特性，使其在FPGA应用中表现出色。首先，其高密度逻辑资源允许实现复杂的数字逻辑功能，适合多种应用场景。芯片内嵌的块状RAM和分布式RAM可用于实现FIFO、缓存、数据缓冲等功能，显著提高系统性能。
　　其次，该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等，具备良好的兼容性，能够适应不同的外围设备接口需求。此外，其高速I/O驱动能力可满足高速数据传输的需求。
　　在功耗方面，XCV50-6BG256CES采用低功耗设计技术，能够在高性能运行的同时保持较低的能耗，适用于对功耗敏感的嵌入式系统和便携设备。
　　该芯片还具备强大的时钟管理功能，包括时钟分频、倍频和相位调整功能，支持多个时钟域的设计，提高了系统时序控制的灵活性和稳定性。
　　最后，XCV50-6BG256CES支持多种配置模式，包括主模式、从模式和边界扫描模式，便于系统调试和升级，增强了系统的可维护性和扩展性。

XCV50-6BG256CES广泛应用于多个领域，包括通信系统、视频处理、工业控制、医疗设备、测试测量仪器以及军事和航空航天等高端电子系统。例如，在通信领域，该芯片可用于构建灵活的网络协议转换器、数据加密解密模块以及通信接口控制器；在图像处理领域，其高性能逻辑资源和存储器资源可支持复杂的图像处理算法，如图像增强、模式识别和实时视频编码/解码；在工业控制领域，该芯片可用于构建高精度运动控制和传感器接口系统，满足复杂工业自动化需求。

XC2V50-6CS144C, XC3S500E-4FG320C