型号：XCV50-5BGG256I
　　制造商：Xilinx（现属 AMD）
　　系列：Virtex-II
　　逻辑单元数量：约 50,000 门级等效
　　系统门密度：50,000
　　可用逻辑单元（CLB）：多个 Slice 构成
　　块 RAM 容量：384 KB
　　块 RAM 数量：96 块 × 18Kb
　　最大用户 I/O 数量：173
　　I/O 标准支持：LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL, GTLP, HSTL, SSTL 等
　　封装类型：BGG256（256-pin Fine-Pitch BGA）
　　电源电压：2.5V（核心），3.3V/2.5V/1.8V（I/O）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　速度等级：-5
　　时钟管理资源：4 个数字时钟管理器（DCM）
　　乘法器资源：支持 DSP 操作，内置硬件乘法器模块

XCV50-5BGG256I 具备多项先进特性，使其在当时的 FPGA 市场中处于领先地位。首先，其基于 0.15 微米全铜工艺的制造技术显著提升了芯片的集成度和电气性能，降低了功耗并提高了信号完整性。该器件拥有高达 50,000 系统门的逻辑容量，能够实现复杂的组合与时序逻辑功能，适合构建大规模数字系统。其内部结构由多个可配置逻辑块（CLB）组成，每个 CLB 包含多个查找表（LUT）和触发器，支持灵活的逻辑映射与状态机设计。
　　其次，XCV50-5BGG256I 集成了丰富的嵌入式存储资源，包括 96 个独立的 18Kb 块状 RAM 模块，总计 384KB 存储空间，可用于构建 FIFO、缓存、查找表或双端口内存结构，在图像处理和数据流控制中表现出色。此外，该芯片配备了四个数字时钟管理器（DCM），支持时钟去抖、频率合成、相位调整和零延迟缓冲等功能，极大增强了时钟网络的灵活性和稳定性，满足多时钟域同步设计的需求。
　　在 I/O 能力方面，该器件提供多达 173 个用户可编程 I/O 引脚，支持多种单端和差分 I/O 标准，如 LVTTL、LVCMOS、PCI、HSTL 和 SSTL 等，兼容不同外设接口，便于与外部存储器、ADC/DAC 或高速串行链路连接。同时，其 BGG256 封装具有良好的散热性能和紧凑布局优势，适用于空间受限但性能要求高的应用场景。
　　安全性和配置方面，XCV50-5BGG256I 支持通过 JTAG 接口进行在线编程，并兼容 Xilinx ISE 设计套件进行综合、布局布线与仿真。它还支持从外部 PROM 或微控制器加载配置比特流，具备上电自动配置能力。虽然不包含加密保护功能（后续系列才引入），但其成熟的设计生态和广泛的第三方 IP 支持使其在当时极具开发便利性。

XCV50-5BGG256I 被广泛应用于多个高性能和高可靠性领域。在通信基础设施中，常用于实现协议转换、信道编码（如 Turbo 码、LDPC 解码）、调制解调算法加速以及多通道数据复用/解复用等功能，适用于基站、光传输设备和无线接入点等系统。在图像与视频处理领域，该芯片凭借其大容量片上存储和并行处理能力，被用于实时图像采集、滤波、边缘检测、色彩空间转换及视频流压缩等任务，常见于医疗成像设备、工业视觉检测系统和广播级摄像机前端处理模块。
　　在军事与航空航天领域，由于其工业级温度适应性和较高的抗干扰能力，XCV50-5BGG256I 被用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和飞行控制系统中的可重构逻辑单元。其可重编程特性允许在不更换硬件的前提下更新功能，延长了装备的服役周期。
　　此外，该器件也广泛用于测试与测量仪器，例如高性能示波器、逻辑分析仪和自动化测试设备（ATE）中，作为主控逻辑或高速数据采集引擎。科研机构和高校实验室也曾大量使用该型号进行 FPGA 架构研究、数字系统教学实验和原型验证平台搭建。尽管当前已被更新的 Virtex-4、Virtex-5 及 UltraScale 系列所取代，但在一些仍在运行的老旧系统中，XCV50-5BGG256I 依然发挥着关键作用，尤其是在无法立即升级硬件平台的工业控制系统中。

XC5VLX50T-1FFG323C
　　XC6SLX75-2FGG484C
　　XCV600E-6BG432C