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XCV50-3FG256C 发布时间 时间:2025/7/21 19:32:54 查看 阅读:6

XCV50-3FG256C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex 系列的高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片属于 Xilinx 的 Virtex-II 产品家族,适用于需要高性能和高集成度的数字逻辑设计应用。其主要特点包括高密度逻辑单元、内嵌的块存储器(Block RAM)、数字信号处理(DSP)模块、以及灵活的 I/O 接口功能。XCV50-3FG256C 封装为 256 引脚 FG(Fine Pitch Ball Grid Array)形式,适用于工业级温度范围,具备良好的可靠性和稳定性。

参数

型号: XCV50-3FG256C
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex-II
  逻辑单元数量: 50,000
  最大用户 I/O 数量: 173
  内嵌 Block RAM 容量: 256 KB
  DSP 模块数量: 16
  工作频率: 最高可达 350 MHz
  封装类型: 256 引脚 FG(Fine Pitch BGA)
  工作温度范围: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  电源电压: 2.5V 核心电压,3.3V I/O 电压
  制造工艺: 0.15 微米 CMOS 工艺

特性

XCV50-3FG256C FPGA 芯片具备多项先进的特性,使其在复杂系统设计中表现出色。首先,它拥有高达 50,000 个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑功能。此外,芯片内嵌了 256 KB 的 Block RAM,可以用于实现大容量的缓冲存储、数据缓存和算法加速功能。
  该芯片还配备了 16 个高性能 DSP 模块,特别适合用于数字信号处理任务,如滤波、FFT(快速傅里叶变换)、图像处理等。这些 DSP 模块可以显著提高系统的处理能力,同时减轻主处理器的负担。
  在 I/O 接口方面,XCV50-3FG256C 提供多达 173 个可配置用户 I/O 引脚,支持多种电平标准,包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS 等,确保与不同外设和接口的兼容性。此外,I/O 支持高速差分信号传输,适合用于通信接口、高速数据采集等应用场景。
  芯片采用 0.15 微米 CMOS 工艺制造,具有较低的功耗和较高的稳定性。其最大工作频率可达 350 MHz,适用于高性能实时控制、数据处理和通信系统。
  最后,XCV50-3FG256C 采用 256 引脚 FG 封装,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),具备良好的抗干扰能力和可靠性,适用于各种严苛环境下的嵌入式系统。

应用

XCV50-3FG256C 广泛应用于需要高性能、高集成度和灵活性的电子系统中。其典型应用包括:
  1. **通信系统**:如无线基站、光通信模块、协议转换器等,利用其高速 I/O 和 DSP 模块实现高速数据处理和协议解析。
  2. **工业控制**:用于自动化控制系统、电机控制、PLC(可编程逻辑控制器)等,实现复杂的逻辑控制和实时数据采集。
  3. **图像处理**:如视频采集、图像增强、模式识别等,利用其强大的 DSP 资源进行实时图像处理。
  4. **测试与测量设备**:用于示波器、信号发生器、频谱分析仪等,实现高精度信号采集和分析。
  5. **嵌入式系统**:作为主控芯片用于智能卡、工业 PC、数据记录仪等设备,实现复杂的数据处理和控制功能。
  6. **航空航天与国防**:因其高可靠性和宽温度范围,常用于飞行控制系统、雷达信号处理、电子战设备等领域。

替代型号

XCV50-4FG256C, XC2V50-3FG256C, XC2V50-4FG256C

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