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XCV405E-6BG560I 发布时间 时间:2025/7/21 17:57:33 查看 阅读:7

XCV405E-6BG560I 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-E 系列。该芯片采用高性能 CMOS 工艺制造,具有较高的逻辑密度和灵活性,适用于复杂数字逻辑设计、通信系统、图像处理以及嵌入式系统等领域。XCV405E-6BG560I 封装为 560 引脚的 BGA,适合高性能和高密度的 PCB 设计。

参数

型号: XCV405E-6BG560I
  制造商: Xilinx
  系列: Virtex-E
  逻辑单元数量: 405,000 门
  系统门数: 约当于 405,000 个 ASIC 门
  I/O 引脚数量: 422 个可用 I/O 引脚
  最大频率: 166 MHz(根据设计和布线)
  工作电压: 2.5V
  封装类型: BGA(560 引脚)
  工作温度范围: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  存储器容量: 1,080 Kbits 的 Block RAM
  DSP 模块数量: 16 个硬件乘法器/乘加单元
  时钟管理单元: 4 个 DLL(延迟锁定环)和 2 个 DCM(数字时钟管理器)

特性

XCV405E-6BG560I 是一款高性能 FPGA,具备多种先进特性,使其适用于复杂的数字系统设计。
  首先,该芯片采用 Xilinx 的 Virtex-E 架构,提供了高达 405,000 个等效 ASIC 门的逻辑密度,能够实现复杂的数字逻辑功能,包括高性能计算、协议转换和嵌入式处理等。其内部包含 16 个专用硬件乘法器/乘加单元,非常适合用于 DSP(数字信号处理)应用,如滤波、FFT 运算和图像处理等。
  其次,XCV405E-6BG560I 集成了 1,080 Kbits 的 Block RAM,支持多种存储器配置,如双端口 RAM、FIFO 和内容可寻址存储器(CAM),可用于数据缓存、帧缓冲和查找表等应用场景。该芯片还配备了多达 422 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVPECL、SSTL 和 HSTL,满足高速接口设计的需求。
  此外,该 FPGA 提供了丰富的时钟管理资源,包括 4 个 DLL(延迟锁定环)和 2 个 DCM(数字时钟管理器),可实现精确的时钟调整、频率合成和相位控制,有助于提高系统时钟的稳定性和同步性能。其 I/O 引脚支持高速差分信号传输,最大 I/O 速率可达 1.6 Gbps,适合用于高速数据通信和接口扩展。
  XCV405E-6BG560I 还支持多种配置方式,包括通过串行 PROM、Flash 或微处理器进行配置,用户可以根据实际应用需求选择合适的配置方案。该芯片的低功耗设计结合高性能架构,使其在工业控制、通信设备、医疗成像和测试测量设备等领域具有广泛的应用前景。

应用

XCV405E-6BG560I 广泛应用于需要高性能可编程逻辑和复杂数字处理的场合。例如,在通信领域,该芯片可用于实现高速数据交换、协议转换和调制解调功能;在图像处理和视频系统中,它可以用于图像采集、压缩和显示控制;在工业自动化和控制系统中,XCV405E-6BG560I 可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;此外,该芯片还适用于测试与测量设备、嵌入式系统开发平台以及航空航天和国防电子系统中,作为核心控制和数据处理单元。

替代型号

XCV405E-6BG560C, XCV405E-7BG560I, XC2V4000-6FG676C

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XCV405E-6BG560I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E EM
  • LAB/CLB数2400
  • 逻辑元件/单元数10800
  • RAM 位总计573440
  • 输入/输出数404
  • 门数129600
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳560-LBGA,金属
  • 供应商设备封装560-MBGA(42.5x42.5)